相信很多人對(duì)于PCB電路板并不陌生,在日常生活中可能也經(jīng)常聽到,但對(duì)PCBA或許就不太了解,甚至把PCBA和PCB混淆起來。那么PCB是什么?PCBA是如何演變而來的?PCB與PCBA的區(qū)別又是什么呢?電子產(chǎn)品方案商如何高效的找到合適的PCBA供應(yīng)商來進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)呢?現(xiàn)在跟著小編來理清一下思路吧。 1.什么是PCB? PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。 在PCB出現(xiàn)之前,電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今,電線僅用在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)應(yīng)用而存在,印刷電路板在電子工業(yè)中肯定已經(jīng)占據(jù)了主導(dǎo)地位。 PCB生產(chǎn)流程: 聯(lián)系廠家→開料→鉆孔→沉銅→圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→退膜→蝕刻→綠油→字符→鍍金手指→成型→測(cè)試→終檢 PCB*特優(yōu)點(diǎn):可高密度化、高可靠性、可設(shè)計(jì)性、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可組裝性、可維護(hù)性。 2.PCBA是如何演變而來的? PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程,簡稱PCBA。 SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔,在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。 SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù),主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的電子零件貼裝到PCB板上,其生產(chǎn)流程為:PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感,此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。 DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,由于電子零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式,其主要生產(chǎn)流程為:貼背膠(防止錫鍍到不應(yīng)有的地方)、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版(去除在過爐過程中留下的污漬)和制成檢驗(yàn)。 3.PCB與PCBA的區(qū)別 經(jīng)過小編的簡單介紹,你們應(yīng)該能知道PCBA泛指的是一個(gè)加工流程,也可以理解為成品線路板,也就是PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板,上面沒有零件。 簡單來說:PCBA是成品板,PCB是裸板。 4.在了解了什么是PCB和PCBA之后,電子產(chǎn)品方案商應(yīng)該如何高效找到合適的PCBA供應(yīng)商來進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)? 答案:東莞市金而特電子有限公司。金而特電子專業(yè)提供PCBA代工代料制造服務(wù),從PCB線路板設(shè)計(jì)、元器件采購、PCBA定制加工,到成品組裝測(cè)試,提供全流程的服務(wù),公司尤其在SMT貼片加工及PCBA之OEM加工(電子產(chǎn)品代工代料),汽車電子PCBA,智能家居PCBA,新能源PCBA和各類電子控制板設(shè)計(jì)加工方面有**專長。金而特遵循“全員參與,提升品質(zhì);誠信做事,客戶滿意”的經(jīng)營理念,竭誠為國內(nèi)外客戶服務(wù),歡迎新老客戶來廠參觀指導(dǎo)。
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相信很多人對(duì)于PCB電路板并不陌生,在日常生活中可能也經(jīng)常聽到,但對(duì)PCBA或許就不太了解,甚至把PCBA和PCB混淆起來。那么PCB是什么?PCBA是如何演變而來的?PCB與PCBA的區(qū)別又是什么呢?電子產(chǎn)品方案商如何高效的找到合適的PCBA供應(yīng)商來進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)呢?現(xiàn)在跟著小編來理清一下思路吧。 1.什么是PCB? PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱
在如今的時(shí)代,電子產(chǎn)品日新月異,新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代,作為電子產(chǎn)品重要基礎(chǔ)之一的PCBA加工行業(yè)越來越受到重視,因?yàn)镻CBA加工廠商的加工品質(zhì)和效率直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和市場(chǎng)。目前在**上耳熟能詳**代工企業(yè)有富士康,偉創(chuàng)力等,他們和多家**品牌電子產(chǎn)品開發(fā)商保持合作,他們的成功案例引出了現(xiàn)代電子制造服務(wù)的加工方式,概況起來主要有兩種,即來料加工和代工代料。其中,PCBA代工代料模式成為現(xiàn)在
在我們?nèi)粘5腜CBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量,要求了解和測(cè)試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況,以及潤濕性等。 BGA器件
PCBA加工焊接作業(yè)要求和標(biāo)準(zhǔn)
1.PCBA板上的元器件不能有缺件,組件插反,組件插錯(cuò)等不良現(xiàn)象。 2.PCBA板上組件插件時(shí)不能一邊高一邊低,或者兩邊同時(shí)高出很多這樣都不行。 3.PCBA板上是臥式的元器件都必須貼平PCBA板插上,立式組件必須垂直貼平插在PCBA板,不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。 4.三極管,IC等組件插件時(shí)要注意方向并且IC的腳位要對(duì)齊,不能有錯(cuò)位及偏移現(xiàn)象。組件可以不用貼平PCBA板上,但
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