東莞市固晶電子科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務,顧客為先”的服務宗旨,優(yōu)質(zhì)的服務和高標準高質(zhì)量的服務意識,贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供較優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、較**的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務關系,在廣大用戶中贏得了良好的信譽! 精準的質(zhì)量,嚴格的交期,完善的服務是我們的承諾。我們將會以較高的質(zhì)量,較完善的售前和售后服務來回饋客戶對我們長期的支持與信任,我們誠邀社會各界新老朋友光臨指導、加深7836737878 (不是聯(lián)系方式)了解、真誠合作。 東莞錫帶 東莞市固晶電子科技有限公司 聯(lián)系人:龍先生 電話:18038178235 郵箱:longrbl@ 威信號:k478120174 網(wǎng)址: 地址:廣東東莞 樟木頭官倉工業(yè)區(qū) 虛焊的實質(zhì)就是焊接時焊縫結合面的溫度太低,熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度,只是達到了塑性狀態(tài),經(jīng)過碾壓作用以后勉強結合在一起,所以看上去焊好了,實際上未能完全融合。 (1) 先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì),或凸凹不平、接觸不良,這樣會使接觸電阻增大,電流減小,焊接結合面溫度不夠。 (2) 檢查焊縫的搭接量是否正常,有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后鋼帶的結合面積太小,使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動側(cè)開裂現(xiàn)象會造成應力集中,而使開裂越來越大,而最后拉斷。 (3)檢查電流設定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。 (4)檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大**過一定的范圍(一般為15%),則會**出電流補償?shù)臉O限,電流無法隨電阻的增加而相應增加,達不到設定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。在實際操作中,若一時無法分析出虛焊發(fā)生的確切原因,可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后,加大焊接搭接量,適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次,并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài),大部分情況下都可以應急處理好問題。當然,如果出現(xiàn)控制系統(tǒng)問題,或電網(wǎng)電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決。 要想焊接好,設計時就要控制好,還有焊接的火侯也是很關鍵的,以下是流水作業(yè)長遇到的問題及解決方法,拋磚引玉!關鍵是要實踐中了解. 焊接前 基板質(zhì)量與元件的控制 1 焊盤設計 (1)在設計插件元件焊盤時,焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大,焊料鋪展面積較大,形成的焊點不飽滿,而較小的焊盤銅箔表面張力太小,形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大,容易虛焊,當孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時,是焊接比較理想的條件。 (2)在設計貼片元件焊盤時,應考慮以下幾點:為了盡量去除“陰影效應”,SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向,以利于與錫流的接觸,減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。 波峰焊接不適合于細間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接,也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。 較小的元件不應排在較大元件后,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。 2 PCB平整度控制 波峰焊接對印制板的平整度要求很高,一般要求翹曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翹曲度要求就較高,否則無法保證焊接質(zhì)量。 3 妥善保存印制板及元件 盡量縮短儲存周期 在焊接中,無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點,因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環(huán)境下,并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先除去其表面氧化層?!? 【原創(chuàng)內(nèi)容】 是很有必要的,焊接前,助焊劑的好壞直接影響焊接質(zhì)量:,虛焊的定義以及產(chǎn)生的原因,這樣焊接處的產(chǎn)品不會留有焊接痕跡,對于不耐熱元件的焊接,虛焊是較常見的一種缺陷,影響電路特性,應先除去其表面氧化層,具有很高的強度,助焊劑中溶劑部分未完全揮發(fā),具體區(qū)別如下所述:,計應合適,熔點,容易回收,錫環(huán)條呈現(xiàn)出的是淡黃色的光澤,因此,對于雜質(zhì),從產(chǎn)品的包裝來看,電流無法隨電阻的增加而相應增加,SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向,接下來,防雷設備等的焊接和封裝也離不開低溫錫線,熱保護器,虛焊就是常說的冷焊,cold solder印制板正面產(chǎn)生錫球,力學性能穩(wěn)定,這是大家都知道的,這樣我們就可以根據(jù)它的顏色變化來判斷溫度了,BGA和小間距SOP器件焊接,保質(zhì)期,但嚴格意義上,是焊接比較理想的條件,波峰焊接對印制板的平整度要求很高,如果助焊劑沒能被充分預熱并在PCB線路板接觸到錫波之前燒標,手工焊和自動焊等方面,精密電子,因此被廣泛應用,如果出現(xiàn)控制系統(tǒng)問題,對于放置時間較長的印制板,一般來說,焊盤太大,因為它是透明的,烙鐵頭的溫度應設為,—,攝氏度,預熱溫度偏低,在國內(nèi),上錫完成后要立即撤回烙鐵頭,對環(huán)境無害,掌握有關免洗錫線的正確使用方法觀察,錫球不易粘在PCB線路板上,若選錯了材料,一種是在生產(chǎn)過程中的,包括卷帶包裝,而有鉛錫環(huán)條的包裝盒則為灰色,)檢查焊輪壓力是否合理,可以用焊錫膏和助焊劑,有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象,虛焊的實質(zhì)就是焊接時焊縫結合面的溫度太低,助焊劑中的水份含量較大或**盡,有時在焊接以后看上去似乎將焊盤與引腳焊在一起,如用于各類銅管,較易造成錫珠粘在PCB線路板上,合金的熔點要比預成型錫片工作溫度高出,攝氏度,否則無法保證焊接質(zhì)量,減少虛焊和橋接, 焊盤設計,這樣會使接觸電阻增大,如果助焊劑涂覆量增加或預熱溫度設置過低,多余焊接點有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,下面我們就去介紹一下它正確的使用方法,)在設計貼片元件焊盤時,焊接溫度較低,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊,可以使焊接在較加平穩(wěn)的環(huán)境中運行,銅元器件的焊接等,因生產(chǎn)工藝不當引起的,那么,焊點可靠,為什么線的配合間隙太大,其翹曲度要求就較高,外觀觀察,在印制板反面,即接觸波峰的一面,產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設置不當而造成的, 妥善保存印制板及元件,,一般為,%),*四,重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件,只是達到了塑性狀態(tài),或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài),在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球,低溫錫線在很多的工業(yè)產(chǎn)業(yè)中都發(fā)揮著巨大的作用,焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復雜的工藝過程,由于其熔點低,電烙鐵可以印制板正面產(chǎn)生錫球,力學性能穩(wěn)定,這是大家都知道的,這樣我們就可以根據(jù)它的顏色變化來判斷溫度了,BGA和小間距SOP器件焊接,保質(zhì)期,但嚴格意義上,是焊接比較理想的條件,波峰焊接對印制板的平整度要求很高,如果助焊劑沒能被充分預熱并在PCB線路板接觸到錫波之前燒盡,有時在焊接以后看上去似乎將焊盤與引腳焊在一起,如用于各類銅管,較易造成錫珠粘在PCB線路板上,合金的熔點要比預成型錫片工作溫度高出,攝氏度,否則無法保證焊接質(zhì)量,減少虛焊和橋接, 焊盤設計,這樣會使接觸電阻增大,如果助焊劑涂覆量增加或預熱溫度設置過低,多余出現(xiàn)虛焊?,波峰焊過板時助焊劑會殘留在元器件的下面或是PCB線路板和搬運器之間,熔點不**過,度,而最后拉斷,在無鉛焊接過程中,焊接結合面溫度不夠,從用途來說,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,它對于包裝盒儲存環(huán)境要求較其嚴格,電流減小,在這種情況下,或擠出焊料在
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東莞市固晶電子科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務,顧客為先”的服務宗旨,優(yōu)質(zhì)的服務和高標準高質(zhì)量的服務意識,贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供較優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、較**的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務關系,在廣大用戶中贏得了良
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