厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe便攜機(jī)HW-1693BAT

    PXIe測(cè)控系列

    HW-1693BAT


    內(nèi)置**強(qiáng)續(xù)航能力智能鋰電池

    可選配較大容量外置智能鋰電池實(shí)現(xiàn)無(wú)限續(xù)航

    符合PXIe總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

    內(nèi)置厚物科技PXIe-9170或PXIe-9180控制器

    內(nèi)置厚物科技3U 9槽PXIe Gen3.0高速背板

    1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和8個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽

    系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s,每個(gè)擴(kuò)展槽**帶寬8GB/s

    兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線(xiàn)、FPGA等PXIe/PXI模塊

    內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP

    內(nèi)置智能鋰電池監(jiān)控管理軟件HBSSM

    全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)

    特殊防撞包角及加固硅膠把手設(shè)計(jì)

    15.6’’ 高清工業(yè)顯示屏1920x1080分辨率

    工業(yè)電阻觸摸屏、工業(yè)觸摸板及防水硅膠鍵盤(pán)

    9V~32V直流電源寬壓輸入(配**24V電源適配器)

    電源輸入接頭航插設(shè)計(jì)

    PXIe機(jī)籠內(nèi)縮140mm設(shè)計(jì)

    可靈活定制IO航插接口



    業(yè)界**15.6’’內(nèi)置智能鋰電池3U 9槽高性能PXIe加固便攜式測(cè)控平臺(tái)


    HW-1693BAT業(yè)界**15.6’’內(nèi)置Intel? CoreTM 6th Gen i7四核八線(xiàn)程CPUIntel? Xeon? 十六線(xiàn)程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe Gen3.0高速背板、智能鋰電池、高清工業(yè)顯示屏和加固機(jī)箱的便攜式測(cè)控平臺(tái),此測(cè)控平臺(tái)采用專(zhuān)業(yè)的工業(yè)外觀設(shè)計(jì)、全鋁鎂合金結(jié)構(gòu)加固緊湊型設(shè)計(jì),集成15.6’’高清工業(yè)顯示屏、工業(yè)電阻觸摸屏、工業(yè)觸摸板、防水硅膠鍵盤(pán)和智能鋰電池等,具有高集成、強(qiáng)固、便攜等特點(diǎn),適用于各種惡劣的戶(hù)內(nèi)外環(huán)境或測(cè)試設(shè)備便攜移動(dòng)的復(fù)雜工況


    HW-1693BAT內(nèi)置厚物科技高性能3U 9PXIe高速背板,基于PCIe Gen3.0技術(shù),符合PXIe/PXI總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,具有1個(gè)PXIe系統(tǒng)槽、7個(gè)PXIe/PXI擴(kuò)展槽1個(gè)PXIe定時(shí)槽。系統(tǒng)槽帶寬24GB/s(配PXIe-9180控制器)或16GB/s(配PXIe-9170控制器),擴(kuò)展槽**帶寬8GB/s,兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬(wàn)用表、航空總線(xiàn)、FPGA、射頻及開(kāi)關(guān)等PXIe/PXI功能模塊。機(jī)器內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP,可實(shí)時(shí)監(jiān)控機(jī)器內(nèi)電源各分路電壓、機(jī)箱內(nèi)部溫度和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等,支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制,根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對(duì)控制器及模塊進(jìn)行散熱。機(jī)器內(nèi)置智能鋰電池監(jiān)控管理軟件HBSSM,可實(shí)時(shí)監(jiān)控智能鋰電池的所有狀態(tài)參數(shù),包括電池電壓、充放電流、實(shí)時(shí)功率、續(xù)航時(shí)間、充放電次數(shù)等。


    HW-1693BAT充分利用PXIe/PXI總線(xiàn)穩(wěn)定可靠、兼容性好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、數(shù)據(jù)吞吐量大、性能高等特點(diǎn),根據(jù)項(xiàng)目應(yīng)用不同,此測(cè)控平臺(tái)可內(nèi)置各種不同的PXIe/PXI模塊,實(shí)現(xiàn)微波射頻、高速數(shù)字、信號(hào)仿真、原型驗(yàn)證、電壓電流、溫度頻率、應(yīng)力應(yīng)變、振動(dòng)沖擊、音視頻及各種航空總線(xiàn)接口等信號(hào)的測(cè)試測(cè)量,用戶(hù)可以在此便攜測(cè)控平臺(tái)上快速搭建各種測(cè)量、測(cè)試及控制系統(tǒng),適用于***、航空航天、兵器電子、船舶艦載等野外實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用場(chǎng)合和科學(xué)試驗(yàn)研究場(chǎng)合。

     

     

    操作系統(tǒng)

    Windows? 7 Professional

    Windows? 10 Professional

    處理器

    Intel? CoreTM 6th Gen i7-6822EQ 2.0GHz (8M Cache,up to 2.8GHz) 四核八線(xiàn)程(配PXIe-9170控制器)

    Intel? Xeon? Processor D-1548?2.0GHz (12M Cache,up to 2.6 GHz) 八核十六線(xiàn)程(配PXIe-9180控制器)

    內(nèi)存

    8GB DDR4(可升級(jí)為16GB/32GB(配PXIe-9170控制器)

    8GB DDR4(可升級(jí)為16GB/32GB/48GB(配PXIe-9180控制器)

    存儲(chǔ)

    *創(chuàng)性固態(tài)硬盤(pán)SSD配置:系統(tǒng)盤(pán)+數(shù)據(jù)盤(pán)(配PXIe-9170控制器)

    1,NVMe 250GB SSD x1

    2SATA3.0 1TB SSD x1

     

    SATA 1TB SSD(配PXIe-9180控制器)

    顯示

    15.6’’高清工業(yè)顯示屏,1920x1080分辨率

    觸摸屏

    工業(yè)電阻觸摸屏

    背板

    3U 9槽,1個(gè)PXIe系統(tǒng)槽、7個(gè)PXIe/PXI擴(kuò)展槽1個(gè)PXIe定時(shí)槽

    PCIe Gen3.0技術(shù),系統(tǒng)槽帶寬24GB/s(配PXIe-9180控制器)或16GB/s(配PXIe-9170控制器),擴(kuò)展槽**帶寬8GB/s

    IO接口

    LAN x2,USB3.0 x4,USB2.0 x2,RS232 x1,DP x2VGA x1,SMB x1RESET x1,LED x4(配PXIe-9170控制器)

    LAN x2,USB3.0 x4,USB2.0 x2,RS232 x2,DP x2,SMB x1LED x2(配PXIe-9180控制器)

    PXIe機(jī)籠內(nèi)縮140mm,航插適配器面板區(qū)域?yàn)?/span>239mm x 147mm

    鍵盤(pán)

    防水硅膠鍵盤(pán)

    航插

    用戶(hù)可為PXIe/PXI模塊靈活定制IO航插接口

    散熱

    風(fēng)扇支持PWM工作模式,自適應(yīng)調(diào)速,主動(dòng)散熱,符合PXIe設(shè)計(jì)規(guī)范

    內(nèi)置電池

    智能鋰電池150WH(標(biāo)配)

    外置電池

    智能鋰電池300WH(選配)

    電源

    9~32V直流寬壓輸入,航插接頭

    配**電源適配器:輸入AC 100~240V,輸出DC 24V/9.2A221W

    整機(jī)帶載180W

    環(huán)境

    工作溫度: 0°C ~ 55°C
    存儲(chǔ)溫度:-40°C ~ 70°C
    相對(duì)濕度:5% ~ 95%(無(wú)凝露)

    抗沖擊

    15G峰值,半正弦,11ms脈沖

    抗振動(dòng)

    2.4Grms@5~500HzX、YZ三方向各1小時(shí))

    尺寸

    423 x 320 x 226 mm(不含包角及把手)

    重量

    14KG(含PXIe控制器)

    包裝

    定制配套航空拉桿箱

    類(lèi)型

    pMCS便攜式PXIe測(cè)控系列

     







    深圳市厚物科技有限公司專(zhuān)注于PXIe,PXI測(cè)控系統(tǒng)平臺(tái),CPCI,VPX測(cè)控系統(tǒng)平臺(tái),PXIe控制器等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 厚物科技定制三屏加固便攜機(jī)HW-8700TS

    ***系列HW-8700TS全鋁鎂合金加固緊奏型體設(shè)計(jì)特殊防撞包角及加固硅膠把手設(shè)計(jì)高性能Intel服務(wù)器平臺(tái)Xeon至強(qiáng)處理器三塊17"液晶顯示屏(每塊屏1280x1024分辨率)三屏單獨(dú)顯示或三屏跨屏拼接顯示內(nèi)置PCIe專(zhuān)業(yè)獨(dú)立顯卡WIFI無(wú)線(xiàn)擴(kuò)展擴(kuò)展卡抗震動(dòng)壓卡設(shè)計(jì)底座不銹鋼卡扣設(shè)計(jì)墊腳人體工學(xué)設(shè)計(jì)(確保屏幕合適角度)抽取式鍵盤(pán)設(shè)計(jì)(采用航插與主機(jī)連接)1個(gè)2.5’’硬盤(pán)抽取盒和1個(gè)3.5

  • 厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe便攜機(jī)HW-1693BAT

    PXIe測(cè)控系列HW-1693BAT內(nèi)置**強(qiáng)續(xù)航能力智能鋰電池可選配較大容量外置智能鋰電池實(shí)現(xiàn)無(wú)限續(xù)航符合PXIe總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范內(nèi)置厚物科技PXIe-9170或PXIe-9180控制器內(nèi)置厚物科技3U 9槽PXIe?Gen3.0高速背板1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和8個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s,每個(gè)擴(kuò)展槽**帶寬8GB/s兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線(xiàn)、FPGA等P

  • 厚物科技PXI控制器PXIe控制器PXIe-9150

    PXIe測(cè)控系列PXIe-9150符合PXIe總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范PXI-5?PXI?Express?Hardware?SpecificationPXI-6?PXI?Express?Software?Specification國(guó)產(chǎn)CPU自主可控PXIe嵌入式控制器國(guó)產(chǎn)CPU龍芯四核處理器3A3000板載內(nèi)存4GB?D

  • 厚物科技1U機(jī)架式雙屏KVM HW-7121

    ODM定制系列HW-7121業(yè)界**1U雙屏KVM創(chuàng)新型“主屏+副屏”緊湊式設(shè)計(jì)較大節(jié)省機(jī)柜空間副屏支持雙路視頻輸入即時(shí)切換非常適用于雙系統(tǒng)雙界面實(shí)時(shí)觀測(cè)或同步聯(lián)調(diào)19英寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式設(shè)計(jì)抽拉導(dǎo)軌帶限位鎖扣功能加固把手設(shè)計(jì)主屏19寸工業(yè)顯示屏1280x1024分辨率副屏12.1寸工業(yè)顯示屏1024x768分辨率主屏輸入VGA?x1、HDMI?x1、USB2.0?x1副屏

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