芯片開封機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)
半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來越成為發(fā)展主流,這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制程器件的開封,良率一般**30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機(jī),給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、對(duì)銅制程器件有很好的開封效果,良率**90%。
2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小,符合環(huán)保理念。
3、開封效率是普通酸開封機(jī)臺(tái)的3~5倍。
4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時(shí)間等,操作便利。
5、設(shè)備穩(wěn)定,故障率遠(yuǎn)**酸開封機(jī)臺(tái)。
6、幾乎沒有耗材,running cost很低。
7、體積較小,*擺放。
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關(guān)鍵詞: 芯片開封機(jī) 無損檢測(cè)設(shè)備 影像測(cè)量?jī)x
編輯精選內(nèi)容:
簡(jiǎn)述影像測(cè)量?jī)x及日常維護(hù)
詞條
詞條說明
OGP不僅是**良好的非接觸及多元傳感測(cè)量系統(tǒng)的創(chuàng)造者,也占據(jù)并**著全世界三維影像測(cè)量的技術(shù)發(fā)展和*。OGP的三次元測(cè)量?jī)x器,采用非接觸式(光學(xué))的方式,用于測(cè)量各種材質(zhì)、顏色、透明或半透明零件的幾何尺寸和形位公差(較可以在同一坐標(biāo)系下采用激光、探針等測(cè)量方式);測(cè)量行程從200mm到2000mm,測(cè)量精度從2um到4um,可根據(jù)用戶產(chǎn)品的特點(diǎn)和要求量身選配經(jīng)濟(jì)、高效的測(cè)量產(chǎn)品系列。OGP系列
產(chǎn)品演示系列:VE Cam緊湊型全高清數(shù)碼顯微鏡系統(tǒng)
?VE Cam緊湊型全高清數(shù)碼顯微鏡系統(tǒng),在需要它的任何地方為您提供快速準(zhǔn)確的觀測(cè)。高質(zhì)量定制化光學(xué)和數(shù)碼功能結(jié)合的**性能。適用于目視觀測(cè)及質(zhì)量控制的理想之選。VE Cam的緊湊設(shè)計(jì)令工作環(huán)境減少雜亂,節(jié)省寶貴的工作空間。它不需要搭配PC電腦、鍵盤或鼠標(biāo),如果您的空間特別有限,可以簡(jiǎn)單地僅在該系統(tǒng)上安裝一個(gè)屏幕。搭配小巧的迷你顯示器,該系統(tǒng)僅需占地面積25 × 34毫米。?&
tpu薄膜翹曲、形變或許發(fā)作的緣故主要有:制品脫模時(shí)沒有制冷、制品樣式及薄厚不一樣、填料過多、澆口入料不勻、**出體系不平衡、磨具溫度不勻、質(zhì)料緩存過多。針對(duì)所述問題我們主要的解決辦法有:假如制品脫模時(shí)沒有制冷,就延長(zhǎng)制冷時(shí)刻。制品樣式及薄厚不一樣,一般我們變動(dòng)成型設(shè)計(jì)或加上提升肋條。對(duì)填料過多,降低注射壓力、速率、時(shí)刻和原材料使用量。當(dāng)澆口入料不勻時(shí),變更澆口或加上澆口總數(shù)。**出體系不平衡,一般只
Smart Scope FLASH/CNC等系列OGP影像測(cè)量設(shè)備優(yōu)勢(shì)
??大多數(shù)傳統(tǒng)的視頻測(cè)量顯微鏡都具有共同的光學(xué)特性,包括具有相對(duì)較小的視場(chǎng)和較淺的焦距。傳統(tǒng)的比較儀通常也有一個(gè)淺景深。視場(chǎng)根據(jù)屏幕大小和放大率而變化。?例如,一個(gè)14英寸的比較儀(100x)一次只能看到零件的0.14英寸,而一個(gè)30英寸的比較儀(10x)一次只能看到零件的3.0英寸。對(duì)于傳統(tǒng)的視頻測(cè)量顯微鏡和比較儀來說,視場(chǎng)相對(duì)較小,為了測(cè)量整個(gè)零件,需要進(jìn)行多級(jí)移
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