STK-5150撕膜機(jī)-手動晶圓貼膜與自動晶圓撕膜 STK-5150半自動晶圓撕膜機(jī)規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤; 帶可控加熱功能,溫度MAX可達(dá)100℃; 臺盤帶吸真空功能; 裝卸方式:晶圓手動放置與取出; 防靜電控制:離子風(fēng)扇; 晶圓定位:彈簧銷釘定位; 控制單元:基于PLC 控制,并配有5.7”觸摸屏; 驅(qū)動單元:伺服馬達(dá)驅(qū)動; 安全保護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓:單相交流電220V,10A; 壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘; 機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼; 機(jī)器指示:三色燈塔顯示機(jī)臺工作狀態(tài); 體積:950毫米(寬)x1500毫米(深)x1800毫米(高); 凈重:300公斤; 半自動晶圓撕膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 撕膜質(zhì)量:無裂片; 每小時產(chǎn)能:≥ 80片晶圓; 更換產(chǎn)品時間:≤ 5分鐘; 了解更多/wafer_mounter/ STK-5150撕膜機(jī)-手動晶圓貼膜與自動晶圓撕膜相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) STK-1150半自動LED UV照射機(jī) STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-6020/STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-6050/STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機(jī) STK-7010手動晶圓切割貼膜機(jī) STK-7020/STK-7120半自動晶圓切割貼膜機(jī) STK-7050/STK-7150半自動晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-7060/STK-7160半自動真空晶圓貼膜機(jī)
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晶圓研磨機(jī)GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案
晶圓研磨機(jī)GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX
【工業(yè)焊接機(jī)】焊接機(jī)器人TX-i444S_津己TSUTSUMI
【工業(yè)焊接機(jī)】焊接機(jī)器人TX-i444S_津己TSUTSUMI 工業(yè)焊接機(jī)器人_TSUTSUMI焊接機(jī)TX-i444S特點(diǎn): ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉,但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實現(xiàn)高重復(fù)精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對大吸熱量工件的焊接 ·可選
LED_半自動UV照射機(jī)STK-1150 LED_半自動UV照射機(jī)STK-1150簡介: 半自動LED UV照射機(jī)STK-1150專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機(jī)臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 半自動L
岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片
岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片 岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用兩點(diǎn)式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點(diǎn)測控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動傳送的拋光腔,經(jīng)過拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強(qiáng)度,較薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機(jī)代理規(guī)格: 支持較大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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