【晶圓鍵合】**薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合

時(shí)間：2021-09-08作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：59

【晶圓鍵合】**薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合
——Wafer Bonding/Debonding



**薄晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding/Debonding的特點(diǎn)：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
**薄晶圓鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線(xiàn)檢測(cè)功能
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力



Wafer Bonding/Debonding**薄晶圓鍵合機(jī)規(guī)格：
貼片機(jī)	                                Wafer Bonding系列
鍵合晶圓尺寸	                4”-8”/8”-12”
支持體基板	                玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光	定制
粘貼裝置	                                搭載
晶圓盒形式	                兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他	                                SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力


晶圓鍵合與解鍵合/wafer_bonding_debonding/



【晶圓鍵合】**薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
**薄晶圓支持系統(tǒng)/**薄晶圓臨時(shí)鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圓鍵合


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