GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本

時間：2021-09-08

GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本
適用于硬質材質減薄：
GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。
GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優(yōu)秀。


岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機規(guī)格：
項目	參數
主軸	雙研磨主軸
工作盤	三個工作盤
晶圓材質	碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機械系統(tǒng)、等…
功率	6.7KW 8P
尺寸	1350 mm x 2515mm x 1841mm



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