20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀(可測(cè)試0603尺寸)日本馬康SP-2

    20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀(可測(cè)試0603尺寸)日本馬康SP-2
    
    
    
    20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀_日本馬康SP-2特點(diǎn):
    ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件)
    ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程
    ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng))
    ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱>
    ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力>
    ·由電腦(**系統(tǒng))的設(shè)定輸入、測(cè)量操作、潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
    ·也可以做評(píng)估焊錫絲的測(cè)試
    
    
    
    
    
    可測(cè)試0603尺寸的20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀參數(shù):
    品名	        可行測(cè)試儀
    負(fù)荷傳感器        原理	                電子平衡傳感器
    	        測(cè)定范圍	10.00gf~-5.00gf
    	        測(cè)定精度	±(10mgf+1digits)※除振動(dòng)的誤差外
    	        分辨能	900mgf 未滿:0.001gf    900mgf 以上:0.005gf
    溫度傳感器        測(cè)定范圍	0℃~300℃
    	        測(cè)定精度	±3℃
    加熱裝置	        爐內(nèi)溫度	室溫~300℃
    	        O2濃度	簡(jiǎn)易密封型加熱裝置    附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴
    融點(diǎn)設(shè)定	        預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點(diǎn)
    桌臺(tái)移動(dòng)	        自動(dòng):電腦控制
    	        手動(dòng):上下移動(dòng)按紐(從3個(gè)速度里選擇)
    數(shù)據(jù)輸出	        RS232C(本公司**的格式)
    氣體供給	        原來(lái)氣體壓:0.2~0.5MPa(約 2~5kgf/cm2)
    	        調(diào)整氣體壓:0.2MPa(約 2kgf/cm2)
    電源	        AC100V    50/60Hz    700W
    
     
    
    
    20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀(可測(cè)試0603尺寸)日本馬康SP-2相關(guān)產(chǎn)品:
    衡鵬供應(yīng)
    焊槽法可焊性測(cè)試儀/小球法可焊性測(cè)試儀/階梯升溫法可焊性測(cè)試儀/急速升溫法可焊性測(cè)試儀/進(jìn)口可焊性測(cè)試儀/10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀/蘋(píng)果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀/0402可焊性測(cè)試儀/0603可焊性測(cè)試儀/現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀 /進(jìn)口可焊性測(cè)試儀

    深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專(zhuān)注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021適用于 8”& 12”鐵框

    半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021適用于 8”& 12”鐵框 半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021規(guī)格: 基板:客戶(hù)提供基板圖紙、樣品; 鐵框尺寸:8”& 12”; 膠膜種類(lèi):藍(lán)膜、UV 膜; 寬度:300、400 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 基板臺(tái)盤(pán):通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán); 帶可控加熱功能,溫度MAX可達(dá) 100℃; 臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能; 裝卸方式:基板手動(dòng)放置與取出; 基板定位:彈簧銷(xiāo)釘定位

  • 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520 衡鵬瑞和

    半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520 衡鵬瑞和 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類(lèi):硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類(lèi):撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5

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    LM-550A高速線號(hào)打印機(jī)_MAX LETATWIN LM-550A高速線號(hào)打印機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn): 高速、穩(wěn)定打印: 打印速度每秒40mm,每分鐘可打印52個(gè)20mm長(zhǎng)的套管。 連接電腦: 配置了USB端口,可直接連到電腦,方便直接打印和傳輸檔案。另還配有U盤(pán)接口,用于傳輸線號(hào)機(jī)所制作的電腦檔案或存儲(chǔ)輸入內(nèi)容。 LCD背光顯示器: 即使在昏暗的工作環(huán)境,也可以讓您*、清楚的輸入數(shù)據(jù) 多樣的打印能力:

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    ATW-12_AMSEMI貼膜機(jī)_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類(lèi) 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類(lèi) 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~

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