可焊性測試SWB-2_馬康PCB電子元器件

時間：2021-08-26

可焊性測試SWB-2_馬康PCB電子元器件


可焊性測試SWB-2_馬康PCB電子元器件特點：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性
·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·PCB可焊性測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。
·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)
·通過安裝塑料罩，可在氮氣中進行測試(選項)
·SWB-2可進行微潤濕平衡測量法的測量(選項)


馬康-PCB可焊性測試方法:
標配：焊錫槽平衡法
選配：焊錫小球法


了解更多/solderability/swb-2.htm



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詞條
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