SINTAIKE貼膜機(jī)_晶圓切割膜STK-7150

時(shí)間：2021-08-26作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：41

SINTAIKE貼膜機(jī)_晶圓切割膜STK-7150



SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150規(guī)格：
貼膜原理：自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)；
晶圓直徑：8”、12”；
晶圓厚度：100~750微米；
晶圓種類：正常的V型缺口晶圓；
膜種類：藍(lán)膜、UV膜；
             300~400毫米UV/非UV膜；
             長度：100米；
             厚度：0.05~0.2毫米；
晶圓承載環(huán)：8”、12”DISCO 或者K&S標(biāo)準(zhǔn)；
貼膜定位精度：±0.5mm；
裝卸方式：手動(dòng)晶圓/承載環(huán)放置與取出；
防靜電控制：去離子風(fēng)扇；
臺(tái)盤溫度：室溫~ 120℃，可編程控制；
切割系統(tǒng)：環(huán)型切刀用于8”、12”DISCO承載環(huán)；
控制單元：基于PLC 控制，帶7”觸摸屏；
安全防護(hù)：配置光簾保護(hù)和緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓：單相交流電220V,16A；
壓縮空氣： 60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺；
機(jī)器結(jié)構(gòu)：全鋁型材制造，堅(jiān)固耐用；
機(jī)器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：850毫米(寬)*1450毫米(深)*1700毫米(高)；
凈重：350公斤；


了解更多/wafer_mounter/stk-7150.htm



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