可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN可對(duì)潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)

時(shí)間：2021-06-17作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：61

可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN可對(duì)潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)

可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN潤(rùn)濕性測(cè)試儀特點(diǎn)：
·5200TN可焊性測(cè)試儀(PCB測(cè)試)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)
·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)
·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高
·5200TN的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到較好較精確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)

RHESCA 5200TN可焊性測(cè)試儀力世科軟件系統(tǒng)：
·測(cè)試條件的作成與保存
·規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定
·5200TN軟件系統(tǒng)可通過(guò)PC設(shè)定和傳送測(cè)試條件及開(kāi)始或終結(jié)測(cè)試
·采集、分析數(shù)據(jù)功能，可重迭、放大、平均曲線
·對(duì)應(yīng)各種**、國(guó)家、行業(yè)、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，自動(dòng)判定合格/不合格功能
·5200TN軟件系統(tǒng) 精細(xì)報(bào)告書(shū)
·試驗(yàn)環(huán)境的自動(dòng)檢測(cè)



了解更多/solderability/5200tn.htm

可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN潤(rùn)濕性測(cè)試儀相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T沾錫能力測(cè)試機(jī)/沾錫測(cè)試機(jī)/可焊測(cè)試儀/沾錫天平/沾錫試驗(yàn)機(jī) 
RHESCA/力世科 PTR-1102/PTR-1101/PTR-1100/STR-1101/STR-1100拉力測(cè)試技術(shù)/推拉力測(cè)試系統(tǒng)/推拉力測(cè)試機(jī)/焊接強(qiáng)度測(cè)試儀


上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜

  OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B 較大加工直徑

• SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機(jī)

  SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機(jī) ——全自動(dòng)送膠帶,貼紙,裁切/手動(dòng)裝卸晶圓和框架 SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)： 8”晶圓適用 **設(shè)計(jì)的無(wú)滾輪真空貼膜 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜 手動(dòng)晶圓上下料 自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜 藍(lán)膜、UV膠膜可選 工控機(jī)+Windows系統(tǒng) 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控 SINTAIKE半自動(dòng)晶圓真空

• 【晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂】帶有防水結(jié)構(gòu),能快速搬運(yùn)晶圓

  【晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂】帶有防水結(jié)構(gòu),能快速搬運(yùn)晶圓 晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂特點(diǎn)： 晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂SWCR3000系列 在保護(hù)等級(jí)IP64 LSI半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝條件下，能夠在酸性，堿性環(huán)境下搬運(yùn)半導(dǎo)體晶圓 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性 手臂關(guān)節(jié)部位防水結(jié)構(gòu)使用V型密封圈 零件之間的結(jié)合面采用Viton材質(zhì)的密封條 Z軸的防水結(jié)構(gòu)可以使用蛇腹管 控制通訊方式：RS232C及并口I/O方式 全軸采用2相

• STK-7050半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī) 衡鵬

  STK-7050半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī) 衡鵬 STK-7050半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤(pán)溫度可編程控制，MAX可達(dá)120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺(tái)盤(pán)用于 12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤(pán)或高密度陶瓷臺(tái)盤(pán)； PLC 控制，帶 7”觸摸