SAT-5100_沾錫天平可測試可焊性和潤濕性 SAT-5100沾錫天平/潤濕性/可焊性測試基本功能: Rhesca可焊性測試儀,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 Rhesca可焊性/潤濕性測試儀SAT-5100特點 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401**標(biāo)準(zhǔn)制定時被作為參考試驗儀器。 ·靈敏度高,穩(wěn)定性好; 目前,可測試的較小器件尺寸為:0603(R/C)。這是目前SND部件被標(biāo)準(zhǔn)化的較小尺寸。 ·隨時校正; 把握裝置當(dāng)前的工作狀態(tài) ·使用方便 一機多能;只需進行一些簡單的裝換,就可以對焊錫、焊錫膏、電子器件等分別進行評價。 ·夾具豐富 種類齊全;擁有適于目前各種尺寸電子器件的夾具,以保證測量結(jié)果的準(zhǔn)確性。 了解更多/solderability/sat-5100.htm Rhesca沾錫天平SAT-5100可焊性/潤濕性測試相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) Rhesca 5200TN/5200T沾錫能力測試機/沾錫測試機/可焊測試儀/沾錫天平/沾錫試驗機/wetting balance Malcom SWB-2/SP-2沾錫天平/wetting balance
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詞條說明
衡鵬代理_晶圓減薄機GNX200B 日本岡本 GNX200B是衡鵬代理的全自動晶圓減薄設(shè)備,機械搬送臂。 晶圓減薄機GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。 ·主軸機械精度可調(diào) ·潤滑系統(tǒng)有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式 ·研磨硅屑細小,沖洗較干凈 GNX200B晶圓減薄機規(guī)格:
半導(dǎo)體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導(dǎo)體HCM-100無塵無氧烤箱特點: ·在常規(guī)環(huán)境下使用,能夠確??鞠鋬?nèi)部凈化等級達到100 ·半導(dǎo)體采用全周氬弧焊,耐高溫硅膠迫緊,SUS310#不銹鋼電加熱器,防止機臺本身產(chǎn)生微塵 ·內(nèi)膽采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板, ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔,去油污,避免烘烤時產(chǎn)生粉塵顆粒 ·采用無氧設(shè)計,確保腔體內(nèi)部在工作時可達到20PP
【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺_DIC RD-500V特點: ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點溫度監(jiān)控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項模式一鍵就能設(shè)定復(fù)雜的profile ·廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加熱器形成了
真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝
真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160特點: ***特的真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制,帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風(fēng)機 舊膠帶和襯板自動復(fù)卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級安全光傳感器 半自動真空
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電 話: 021-52231552
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