晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120

    晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120
    
    
    晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120規(guī)格:
    晶圓尺寸:8”12”晶圓;
    厚度:150 ~750微米;
    晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓;
    撕膠膜種類:撕膜膠帶;
    寬度:38~100毫米;
    長度:100米;
    撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié);
    撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃;
    晶圓臺(tái)盤:通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺(tái)盤;
                    帶可控加熱功能,溫度MAX可達(dá)100℃;
                    臺(tái)盤帶吸真空功能;
    裝卸方式:晶圓手動(dòng)放置與取出;
    防靜電控制:離子風(fēng)扇;
    晶圓定位:彈簧銷釘定位; 
    控制單元:基于PLC 控制,并配有5.7”觸摸屏;
    驅(qū)動(dòng)單元:伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng); 
    安全保護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕;
    電源電壓:單相交流電220V,5A; 
    壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘;
    機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼; 
    機(jī)器指示:三色燈塔顯示機(jī)臺(tái)工作狀態(tài);
    體積:660毫米(寬) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含燈塔高);
    凈重:75公斤;
    
    
    晶圓撕膜機(jī)性能
    晶圓收益:≥99.9%;
    撕膜質(zhì)量:無裂片;
    每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80片晶圓;
    更換產(chǎn)品時(shí)間:≤ 5分鐘
    
    
    
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