（晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統(tǒng)

時間：2021-03-17作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：92

（晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統(tǒng)



晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn)
晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。
可選配晶圓臨時鍵合后的在線檢測功能
工控機+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力




晶圓解鍵合wafer debonding-**薄晶圓支持系統(tǒng)特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。
解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
解鍵合機可對已鍵合晶圓進(jìn)行自動校正。
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。
晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。
解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。
可選配嵌入式紫外線照射模塊。
工控機+Windows系統(tǒng)。
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。


（晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
晶圓臨時鍵合/**薄晶圓臨時鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的**薄晶圓需要臨時鍵合


上海衡鵬能源科技有限公司專注于smt生產(chǎn)設(shè)備,smt維修設(shè)備,smt檢測設(shè)備,環(huán)境模擬設(shè)備,焊接材料,線纜切斷剝皮等

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  詞條說明

• 真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝

  真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160特點： ***特的真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制，帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風(fēng)機 舊膠帶和襯板自動復(fù)卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級安全光傳感器 半自動真空

• 616C-6 Dywer/德威爾 微差壓變送器616C系列

  量程從0-3 英寸水柱至0-100 psid，精度為±1% 616C 系列變送器能夠在應(yīng)用范圍內(nèi)校準(zhǔn)到±1.0% 的高精度?？筛鶕?jù)您的應(yīng)用要求選擇較合適的。零位和范圍調(diào)整包括現(xiàn)場再校準(zhǔn)的精調(diào)和輔調(diào)。 型號? ? 616C-1 Dywer/德威爾 微差壓變送器616C系列? ? 616C-8 Dywer/德威爾 微差壓變送器616C系列 616C-2 Dyw

• 手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）

  手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜） 手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）特點： ·8”晶圓適用； ·**設(shè)計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進(jìn)給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍(lán)膜、UV膠膜可選； ·工控機+Windows系統(tǒng)； ·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）規(guī)格參數(shù)

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