真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝 半自動真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160特點: ***特的真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制,帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風(fēng)機(jī) 舊膠帶和襯板自動復(fù)卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級安全光傳感器 半自動真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160規(guī)格: Items STK-7060 STK-7160 Wafer Size Diameter: 6”~8”,Thickness: 100~775um Diameter: 8”~12”,Thickness: 100~775um Wafer Type Si, GaAs etc., V-Notch or Flat Tape Type Non-UV / UV tape, width: 240~300mm Non-UV/UV tape, width:300~420mm Length: 100 m, Thickness: 0.05~0.2mm Length: 100 m, Thickness: 0.05~0.2mm Frame Type 6”&8”DISCO or K&S 8”&12”DISCO or K&S Mounting Theory Patented Vacuum Mounting Input & Output Manual loading & unloading ESD Control ESD Wafer Chuck / ESD Ion Blower Cutting System Adjustable Ring Cutter Control Unit PLC with 5.7” Touch Panel Display Power Supplier Single Phase AC 220 V, 25A Air Supplier CDA 5.0 Kgf/cm2, 120 L/min Dimensions (mm) 800(W)×1200(D)×1750(H)(exclude tower light) 800(W)×1200(D)×1750(H)(exclude tower light) Net Weight (Kg) 350 380 半自動真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動LED UV照射機(jī)STK-1150 半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020/STK-6120 半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050/STK-6150 手動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120/STK-7020 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150/STK-7050
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詞條說明
AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機(jī) AMSEMI AMW200Pro晶圓貼膜機(jī)特點: ·*特的**真空安裝技術(shù),不帶滾輪(可選滾輪安裝) ·晶圓搬運機(jī)器人 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準(zhǔn)用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制,帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內(nèi)置離子發(fā)生器,可提供ESD
小球法可焊性測試儀(采用潤濕平衡測量法)swb-2 小球法可焊性測試儀/潤濕平衡測量法swb-2特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·小球法可焊性測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測試
可焊性測試儀GEN3_英國沾錫天平 衡鵬供應(yīng) 可焊性測試儀GEN3沾錫天平概要 英國GEN3可快速準(zhǔn)確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 英國沾錫天平GEN3可焊性測試儀特點 ·浸潤平衡法/微浸潤平衡
全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄
全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄 全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200特點: ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 全自動晶圓切
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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