小球法可焊性測(cè)試儀（采用潤(rùn)濕平衡測(cè)量法）swb-2

時(shí)間：2020-08-25作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：61

小球法可焊性測(cè)試儀（采用潤(rùn)濕平衡測(cè)量法）swb-2


小球法可焊性測(cè)試儀/潤(rùn)濕平衡測(cè)量法swb-2特點(diǎn)：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性
·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·小球法可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。
·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))
·通過(guò)安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測(cè)試(選項(xiàng))
·swb-2可進(jìn)行微潤(rùn)濕平衡測(cè)量法的測(cè)量(選項(xiàng))




小球法可焊性測(cè)試儀swb-2規(guī)格參數(shù):
負(fù)荷傳感器          原理：電子平衡傳感器(EBS) 
                          測(cè)定范圍：30mN～-30mN 
                          測(cè)定精度：±0.05mN
                          分辨度：0.01mN
溫度傳感器          溫度范圍：0～450℃ 
                          測(cè)定精度：±3℃
浸潤(rùn)時(shí)間             1～200s
浸潤(rùn)深度             0.01～20.00mm (0.01mm梯級(jí))
浸潤(rùn)速度             0.1～30mm/s
焊錫溫度設(shè)定      常溫～400℃ (微電子潤(rùn)濕時(shí)：常溫～320℃)
電源                   小型熱電偶
裝置尺寸            W300×D330×H370 (mm)
重量                   16kg


小球法可焊性測(cè)試儀（采用潤(rùn)濕平衡測(cè)量法）swb-2相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
小球法可焊性測(cè)試儀/階梯升溫法可焊性測(cè)試儀/急速升溫法可焊性測(cè)試儀/進(jìn)口可焊性測(cè)試儀/20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀/10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀/蘋(píng)果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀/0402可焊性測(cè)試儀/0603可焊性測(cè)試儀/現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀 /進(jìn)口可焊性測(cè)試儀


上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• （減薄前）晶圓貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng)

  （減薄前）晶圓貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng) 晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620規(guī)格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類(lèi)：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜； 貼膜動(dòng)作：自動(dòng)拉膜和貼膜； 晶圓臺(tái)盤(pán)：

• 0402可焊性測(cè)試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法

  0402可焊性測(cè)試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法 0402可焊性測(cè)試儀5200ZC概要： 當(dāng)前的機(jī)器（5200ZC）是作為涵蓋**可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的綜合機(jī)器而開(kāi)發(fā)的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號(hào)的所有人的**。 我們?cè)黾恿藵M(mǎn)足“單功能+低價(jià)”需求的高性?xún)r(jià)比機(jī)器。 5200ZC_0402可焊性測(cè)試儀/焊錫槽平衡法特點(diǎn): ·專(zhuān)注于焊錫槽平衡法的高性?xún)r(jià)比機(jī)器 ·如果不需要波形

• 晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動(dòng)撕膜，手動(dòng)取出晶圓

  晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動(dòng)撕膜，手動(dòng)取出晶圓 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤(pán)溫度可編程控制，較高可達(dá) 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺(tái)盤(pán)用于 12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤(pán)或高密度陶瓷臺(tái)盤(pán)； PLC

• 晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動(dòng)放置與取出晶圓

  晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動(dòng)放置與取出晶圓 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類(lèi)：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&