半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750可自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750特點(diǎn): 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù); 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動(dòng)收隔離紙,適用于UV膜和非UV 膜; 自動(dòng)圓形切刀切割膜; 自動(dòng)撕膜,收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制,較高可達(dá) 120℃; 標(biāo)準(zhǔn) 8”晶圓臺(tái)盤用于 8”晶圓,可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤; PLC控制,帶7”觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750規(guī)格: 貼膜原理:自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù); 晶圓直徑:4”& 8”; 晶圓厚度:100~750 微米; 晶圓種類:正常的V型缺口晶圓; 膜種類:藍(lán)膜、UV 膜; 320 毫米UV/非UV膜; 長(zhǎng)度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 貼膜定位精度:±1mm; 裝卸方式:手動(dòng)晶圓/承載環(huán)放置與取出; 防靜電控制:去離子風(fēng)扇; 臺(tái)盤溫度:室溫~ 120℃,可編程控制; 切割系統(tǒng):環(huán)型切刀用于 8”DISCO 承載環(huán); 控制單元:基于 PLC 控制,帶 7”觸摸屏; 安全防護(hù):配置光簾保護(hù)和緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓:?jiǎn)蜗嘟涣麟?220V,16A; 壓縮空氣: 60 PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺; 機(jī)器結(jié)構(gòu):全鋁型材制造,堅(jiān)固耐用; 機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:800 毫米(寬)*1450 毫米(深)*1980 毫米(高); 凈重:350 公斤 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520/STK-5020 **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī) STK-5050 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-710 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-720/STK-7020 半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī) STK-7021 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-7050 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-620/STK-6020 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī) STK-650/STK-6050
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詞條說明
連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀
連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀 連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·連接器沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))
20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀(可測(cè)試0603尺寸)日本馬康SP-2
20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀(可測(cè)試0603尺寸)日本馬康SP-2 20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀_日本馬康SP-2特點(diǎn): ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕
晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150
晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn): 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動(dòng)晶圓上下料; 自動(dòng)切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; = 晶圓貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycl
半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750可自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜
半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750可自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750特點(diǎn): 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù); 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動(dòng)收隔離紙,適用于UV膜和非UV 膜; 自動(dòng)圓形切刀切割膜; 自動(dòng)撕膜,收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制,較高可達(dá) 120℃; 標(biāo)準(zhǔn) 8”晶圓臺(tái)盤用于 8”晶圓,可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤; PLC控制,帶7”
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665506
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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Schleuniger索鈮格FiberOptic 7010光纖剝皮機(jī)FO7010
Schleuniger索鈮格FiberStrip 7030光纖剝皮機(jī)FS7030
索鈮格PowerStrip 9500切線剝線機(jī)Schleuniger PS9500
schleuniger索鈮格RotaryStrip2400剝線機(jī)電纜剝皮機(jī)剝線機(jī)RS2400
蘇試-DC系列風(fēng)冷電動(dòng)振動(dòng)臺(tái) 通用型)電磁振動(dòng)臺(tái)
蘇試-DC系列水冷電動(dòng)振動(dòng)臺(tái) 通用型)電磁振動(dòng)臺(tái)
高砂-DU系列多通道數(shù)據(jù)記錄儀TAKASAGO
高砂-RBT系列充放電試驗(yàn)機(jī)TAKASAGO電力再生型
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