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進(jìn)口可焊性測試儀(現(xiàn)貨)_5200TN/5200T
進(jìn)口可焊性測試儀(現(xiàn)貨)_5200TN/5200T 進(jìn)口可焊性測試儀5200TN/5200T特點(diǎn): ·現(xiàn)貨5200TN/5200T進(jìn)口可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN/5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Solderin
20萬左右的可行測試儀(可測試0603尺寸)日本馬康SP-2
20萬左右的可行測試儀(可測試0603尺寸)日本馬康SP-2 20萬左右的可行測試儀_日本馬康SP-2特點(diǎn): ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕
607 系列差壓變送器能夠測量非常微小的范圍,和具有**級的穩(wěn)定性和可靠性,對于大多數(shù)應(yīng)用場合,它具有±0.25% 或±0.5% 的精度,測量范圍從0~0.1 英寸水柱到0~25 英寸水柱.**薄玻璃纖維復(fù)膜硅 膜片的設(shè)計可抵抗震動和顫動,特別是消除漂移。每個變送器都帶有NIST 證書。NEMA-2 防護(hù)等級的牢固的不銹鋼外殼可保護(hù)其不受濕氣和灰塵的影響。可用空氣和其它兼容氣體 型號 607-0 D
(晶圓鍵合&解鍵合)**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665506
微 信: 18221665506
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
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Schleuniger索鈮格FiberOptic 7010光纖剝皮機(jī)FO7010
Schleuniger索鈮格FiberStrip 7030光纖剝皮機(jī)FS7030
索鈮格PowerStrip 9500切線剝線機(jī)Schleuniger PS9500
schleuniger索鈮格RotaryStrip2400剝線機(jī)電纜剝皮機(jī)剝線機(jī)RS2400
蘇試-DC系列風(fēng)冷電動振動臺 通用型)電磁振動臺
蘇試-DC系列水冷電動振動臺 通用型)電磁振動臺
高砂-DU系列多通道數(shù)據(jù)記錄儀TAKASAGO
高砂-RBT系列充放電試驗機(jī)TAKASAGO電力再生型
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