半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620規(guī)格: 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度:300~750 微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:120~240 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 貼膜動(dòng)作:自動(dòng)拉膜和貼膜; 晶圓臺(tái)盤(pán):通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺(tái)盤(pán);或硅膠臺(tái)盤(pán),或陶瓷臺(tái)盤(pán); 裝卸方式:晶圓手動(dòng)放置與取出; 防靜電控制:防靜電特氟隆涂層晶圓臺(tái)盤(pán)/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器; 切割系統(tǒng):*特的手動(dòng)可調(diào)整環(huán)形切刀適用于不同的晶圓外形,刀頭帶獨(dú)立加熱機(jī)構(gòu)無(wú)任何飛邊,并省去修邊。 *特的手動(dòng)直切刀設(shè)計(jì),為世界較省膜的設(shè)計(jì);切割刀溫度:較高達(dá) 150℃; 晶圓定位:通用標(biāo)線/彈簧銷釘; 控制單元:基于 PLC 控制,并帶 5.7”觸摸屏; 安全防護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓:相交流電 220V,10A; 壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2 立方英尺; 機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:560 毫米(寬)*880 毫米(深)*500 毫米(高); 凈重:80 公斤; 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒(méi)有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80 片晶圓; 更換產(chǎn)品時(shí)間:≤ 5 分鐘。 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520/STK-5020 **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī) STK-5050 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-710 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-720/STK-7020 半自動(dòng)基板膜機(jī) STK-7021 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-750/STK-7050 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-6020 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī) STK-650/STK-6050
詞條
詞條說(shuō)明
BGA返修臺(tái)RD-500SIII配有PCB快速移動(dòng)及定位功能
BGA返修臺(tái)RD-500SIII配有PCB快速移動(dòng)及定位功能 DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位,光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位,以達(dá)到對(duì)位返修。 BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)述: ·加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板
岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備,機(jī)械搬送臂。 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。 ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù),避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式 ·研磨硅屑細(xì)小,沖洗較干凈 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B
UV照射機(jī)STK-1150半自動(dòng)LED_SINTAIKE
UV照射機(jī)STK-1150半自動(dòng)LED_SINTAIKE SINTAIKE UV照射機(jī)STK-1150半自動(dòng)LED簡(jiǎn)介: SINTAIKE UV照射機(jī)STK-1150專門(mén)用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動(dòng)上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機(jī)臺(tái)的LED UV工作模組可發(fā)出波長(zhǎng)為365 nm的紫外光對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時(shí)設(shè)
晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020(半自動(dòng))
晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020(半自動(dòng)) 晶圓減薄后撕膜機(jī)是半自動(dòng)桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
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GLW配線槽剪切機(jī)RC300裁切機(jī)適用于DIN規(guī)范鐵材 衡鵬供應(yīng)
田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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