岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B

時(shí)間：2021-09-01作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：28

岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B
岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B是向下進(jìn)給式全自動硅片減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。


岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)：
·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。
·主軸機(jī)械精度可調(diào)
·潤滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損
·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12”   MAX晶圓厚度： 1000μm。
·可切換全自動、半自動操作模式
·研磨硅屑細(xì)小，沖洗較干凈



岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B規(guī)格：
規(guī)格	                 GNX200B	
MAX加工直徑	Ф200mm	
主軸轉(zhuǎn)速范圍	0~3600rpm	
主軸驅(qū)動電機(jī)功率	2.2/4 Kw/P	
主軸進(jìn)給速度范圍	1~999μm/min
主軸數(shù)	                2
工作盤轉(zhuǎn)速范圍	1~300rpm
研磨輪尺寸	Ф250mm	
設(shè)備整重	                3900kg	


了解更多/Wafer_Grinding/gnx200b.htm




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• 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B

  岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B是向下進(jìn)給式全自動硅片減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。 ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·潤滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式 ·研磨硅屑細(xì)小，沖洗較干凈 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B

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