手動晶圓切割機(jī)/自動貼膜機(jī)STK-720 上海衡鵬

時間：2021-04-20作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：96

手動晶圓切割機(jī)/自動貼膜機(jī)STK-720 上海衡鵬



手動晶圓切割機(jī)STK-720自動貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)：
晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓；
厚度：150 ~750 微米；
膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜；
             寬度：210~300 毫米；
             長度：100 米；
             厚度：0.05~0.2 毫米；
切割系統(tǒng)：手動軌跡式圓切刀和直切刀；
晶圓定位：通用標(biāo)線／彈簧定位銷；
控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；
安全防護(hù)：配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓：單相交流電 220V，6A； 
壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2 立方英尺；
機(jī)器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：560 毫米(寬)x880 毫米(深)x500 毫米(高)； 
凈重：80公斤；



半自動晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)性能：
晶圓收益：≥99.9%； 
貼膜質(zhì)量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓；
更換產(chǎn)品時間：≤ 5 分鐘；




手動晶圓切割機(jī)/自動貼膜機(jī)STK-720相關(guān)產(chǎn)品：
上海衡鵬
半自動LED UV照射機(jī)                      STK-1020/STK-1050
半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)                 STK-520/STK-5020
**半自動晶圓撕膜機(jī)                    STK-5050
手動晶圓切割貼膜機(jī)                       STK-710
半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)                 STK-750 
半自動晶圓切割貼膜機(jī)                    STK-7020
半自動基板切割貼膜機(jī)                    STK-7021
半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)                 STK-7050 
Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V 
半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)                 STK-620/STK-6020
**半自動晶圓減薄貼膜機(jī)              STK-650/STK-6050


上海衡鵬能源科技有限公司專注于smt生產(chǎn)設(shè)備,smt維修設(shè)備,smt檢測設(shè)備,環(huán)境模擬設(shè)備,焊接材料,線纜切斷剝皮等

• 詞條

  詞條說明

• （晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統(tǒng)

  （晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在

• 自動貼膜機(jī)/手動晶圓切割STK-7020

  自動貼膜機(jī)/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機(jī)

  SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機(jī) SINTAIKE半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式：晶

• 晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓

  晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達(dá) 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC