半自動(dòng)晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-720 衡鵬 半自動(dòng)晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-720貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:210~300 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制定標(biāo)準(zhǔn); 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 晶圓臺(tái)盤:通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺(tái)盤;或硅膠臺(tái)盤;或多孔金屬臺(tái)盤;或陶瓷臺(tái)盤; 裝卸方式:晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出; 防靜電控制:防靜電特氟隆涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器; 切割系統(tǒng):手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀; 晶圓定位:通用標(biāo)線/彈簧定位銷; 控制單元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”觸摸屏; 安全防護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓:?jiǎn)蜗嘟涣麟?220V,6A; 壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2 立方英尺; 機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:560 毫米(寬)x880 毫米(深)x500 毫米(高); 凈重:80公斤; 半自動(dòng)晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒(méi)有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80 片晶圓; 更換產(chǎn)品時(shí)間:≤ 5 分鐘; 半自動(dòng)晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-720相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬瑞和 半自動(dòng)LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520/STK-5020 **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī) STK-5050 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-710 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-750 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-7020 半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī) STK-7021 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-7050 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-620/STK-6020 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī) STK-650/STK-6050
詞條
詞條說(shuō)明
【現(xiàn)貨】RCX-GL爐溫測(cè)試儀新加爐溫曲線輔助設(shè)定功能
【現(xiàn)貨】RCX-GL爐溫測(cè)試儀新加爐溫曲線輔助設(shè)定功能 現(xiàn)貨爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn): ·在**記憶體(6CH溫度測(cè)定)上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·對(duì)于回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度、爐內(nèi)攝像風(fēng)速測(cè)定模組 ·**的分析軟件可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫 ·軟件新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能從而可以簡(jiǎn)單的做出理想的爐溫曲線 **記憶體6ch溫度測(cè)定 RCX-S 新登場(chǎng)大幅提
晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工
晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng): ·采用全自動(dòng)系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程,可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1A,可**鏡面。 了解更多:http://www.hap
RHESCA潤(rùn)濕性測(cè)試儀SAT-5100可焊性測(cè)試
RHESCA潤(rùn)濕性測(cè)試儀SAT-5100可焊性測(cè)試 RHESCA SAT-5100潤(rùn)濕性測(cè)試儀/可焊性測(cè)試基本功能: RHESCA可焊性測(cè)試儀,采用高精度天平,對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無(wú)鉛焊錫、焊膏等)的潤(rùn)濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。 RHESCA可焊性/潤(rùn)濕性測(cè)試儀SAT-5100特點(diǎn) ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401**標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)被作為參考試驗(yàn)
晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn): 8”-12”晶圓適用; **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜; 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動(dòng)晶圓上下料; 自動(dòng)切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格: 晶圓直徑:8”-12”晶圓; 晶圓厚度:100~7
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田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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