晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工

時(shí)間：2021-08-11作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：26

晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工




晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng)：
·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程，可研磨至25um厚度。


·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。


·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。


·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。


·**亮度小于Ra1A，可**鏡面。


了解更多/Wafer_Grinding/gdm300.htm


晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding   GNX200BP


深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B

  okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3600rpm 主軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率 2.2/4 Kw/P 主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤(pán)轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф2

• OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜

  OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 了解更多：http:///Wafer_

• 急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100對(duì)焊錫膏的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)

  急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100對(duì)焊錫膏的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià) 急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100基本功能： 該測(cè)試儀SAT-5100，采用高精度天平，對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無(wú)鉛焊錫、焊膏等)的潤(rùn)濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。 RHESCA急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100具體功能： ·評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn) JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-

• 焊接機(jī)器人L-CAT-EVO4330_APOLLO阿波羅精工

  焊接機(jī)器人L-CAT-EVO4330_APOLLO阿波羅精工 APOLLO阿波羅精工焊接機(jī)器人L-CAT-EVO4330概要： L-CAT-EVO4330現(xiàn)已經(jīng)發(fā)展成為具有靈活性及創(chuàng)造性地選擇性焊接系統(tǒng)。其系統(tǒng)集成了點(diǎn)焊及拖焊的功能，可很方便的選擇及修改程序，可精確的控制錫量，出錫速度，溫度以及0.01mm的精確度足夠確保焊接質(zhì)量。 L-CAT-EVO4330焊接機(jī)器人特點(diǎn)： ·L-CAT-EVO