真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝 半自動(dòng)真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160特點(diǎn): ***特的真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動(dòng)送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動(dòng)裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制,帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風(fēng)機(jī) 舊膠帶和襯板自動(dòng)復(fù)卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級(jí)安全光傳感器 半自動(dòng)真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160規(guī)格: Items STK-7060 STK-7160 Wafer Size Diameter: 6”~8”,Thickness: 100~775um Diameter: 8”~12”,Thickness: 100~775um Wafer Type Si, GaAs etc., V-Notch or Flat Tape Type Non-UV / UV tape, width: 240~300mm Non-UV/UV tape, width:300~420mm Length: 100 m, Thickness: 0.05~0.2mm Length: 100 m, Thickness: 0.05~0.2mm Frame Type 6”&8”DISCO or K&S 8”&12”DISCO or K&S Mounting Theory Patented Vacuum Mounting Input & Output Manual loading & unloading ESD Control ESD Wafer Chuck / ESD Ion Blower Cutting System Adjustable Ring Cutter Control Unit PLC with 5.7” Touch Panel Display Power Supplier Single Phase AC 220 V, 25A Air Supplier CDA 5.0 Kgf/cm2, 120 L/min Dimensions (mm) 800(W)×1200(D)×1750(H)(exclude tower light) 800(W)×1200(D)×1750(H)(exclude tower light) Net Weight (Kg) 350 380 半自動(dòng)真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)LED UV照射機(jī)STK-1150 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020/STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050/STK-6150 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120/STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150/STK-7050
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詞條說明
半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08
半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時(shí)產(chǎn)能 ≥80片晶圓; 更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長(zhǎng)度
晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動(dòng)撕膜,手動(dòng)取出晶圓
晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動(dòng)撕膜,手動(dòng)取出晶圓 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn): 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù); 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動(dòng)收隔離紙,適用于 UV 膜和非 UV 膜; 自動(dòng)圓形切刀切割膜; 自動(dòng)撕膜,收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制,較高可達(dá) 120℃; 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺(tái)盤用于 12”晶圓,可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤; PLC
SMT爐溫測(cè)試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線
SMT爐溫測(cè)試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線 SMT爐溫測(cè)試儀DS-03規(guī)格: 冷接點(diǎn)補(bǔ)償 根據(jù)白金測(cè)溫電阻自動(dòng)補(bǔ)償 使用溫度 周圍120度,5分鐘以下OK 使用時(shí)間 連續(xù)10小時(shí)以上 預(yù)熱基板壽命 焊接溫度250度, 過錫時(shí)間5秒的情況下,5000次以上 外形尺寸 寬度94mm× 長(zhǎng)度230mm× 高度51mm 重量 840g(不含電池) SMT爐溫測(cè)試儀DS-10規(guī)格: 冷
GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄_日本OKAMOTO
GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄_日本OKAMOTO GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms.
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
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手 機(jī): 18221665506
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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Schleuniger索鈮格FiberOptic 7010光纖剝皮機(jī)FO7010
Schleuniger索鈮格FiberStrip 7030光纖剝皮機(jī)FS7030
索鈮格PowerStrip 9500切線剝線機(jī)Schleuniger PS9500
schleuniger索鈮格RotaryStrip2400剝線機(jī)電纜剝皮機(jī)剝線機(jī)RS2400
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蘇試-DC系列水冷電動(dòng)振動(dòng)臺(tái) 通用型)電磁振動(dòng)臺(tái)
高砂-DU系列多通道數(shù)據(jù)記錄儀TAKASAGO
高砂-RBT系列充放電試驗(yàn)機(jī)TAKASAGO電力再生型
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