馬康SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL 衡鵬代理

時(shí)間：2021-03-09作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：21

馬康SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL 衡鵬代理



馬康SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn)：
·在**記憶體（6CH溫度測(cè)定）上可以自由搭配必要的測(cè)試模組
·對(duì)于回流爐工藝管理上新開(kāi)發(fā)了12ch氧氣濃度、爐內(nèi)攝像風(fēng)速測(cè)定模組
·**的分析軟件可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫
·軟件新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能從而可以簡(jiǎn)單的做出理想的爐溫曲線
·電池可以選擇單4電池或鎳氫電池（選項(xiàng)）
·采用藍(lán)牙傳輸可以無(wú)線傳輸數(shù)據(jù)
·同時(shí)可以保存20組爐溫測(cè)試數(shù)據(jù)，提高了數(shù)據(jù)采集效率
·熱電偶線提醒功能可以避免斷線時(shí)無(wú)意義的測(cè)試

**記憶體6ch溫度測(cè)定 RCX-S
新登場(chǎng)大幅提升溫度測(cè)定性能的系統(tǒng)基準(zhǔn)記憶體
·搭載了熱電偶線斷功能
·可以保存20個(gè)測(cè)試數(shù)據(jù)，從而可以對(duì)應(yīng)多線連續(xù)測(cè)試（需要冷卻）
·采用藍(lán)牙傳輸*連接數(shù)據(jù)線也可以讀取數(shù)據(jù)
·用單4的電池作為電源供給。另外搭載了電源顯示功能

**記憶體6ch溫度測(cè)定模組 RCX-S(SIX)
測(cè)定測(cè)定范圍	0~500℃  *注1
較大測(cè)定時(shí)間	10小時(shí)   *注1  *注2
取樣周期（秒）	0.05、0.1、0.2、0.5、1.0、2.0、4.0、8.0 可以任意設(shè)定
測(cè)定精度	±1℃
測(cè)**數(shù)	1~6點(diǎn)
耐熱插座	小型熱電偶
熱電偶線	熱電偶 JIS-K 1KΩ以下（Ф0.1mm 10m）
電源	        普通電池（單4電池（AAA）×3；錳電池，堿性電池和鎳氫電池；鋰電池（選項(xiàng)）
數(shù)據(jù)傳輸	USB、Bluetooth
外形尺寸	**記憶體：寬55mm 長(zhǎng)170mm 厚18mm
	        RCX用標(biāo)準(zhǔn)耐熱外殼：寬65mm 長(zhǎng)245mm 厚25mm
重量	        約550g（不含托架）

*注1 本體耐熱時(shí)間有差異
*注2 表示值是堿性電池的實(shí)驗(yàn)值。較大測(cè)試時(shí)間根據(jù)電池容量不同而有差異

12ch測(cè)定模組 RCX-T  *使用時(shí)需要特殊耐熱外殼
·實(shí)現(xiàn)了再**記憶體上追加6ch實(shí)現(xiàn)了12ch的測(cè)定
·可以再平時(shí)做新機(jī)種或試生產(chǎn)，評(píng)估時(shí)替代一般6ch的溫度測(cè)定儀使用

12ch溫度測(cè)定模組RCX-T(TWELVE)
測(cè)定測(cè)定范圍	0~500℃  *注1
較大測(cè)定時(shí)間	3小時(shí)   *注1  
取樣周期（秒）	0.05、0.1、0.2、0.5、1.0、2.0、4.0、8.0 可以任意設(shè)定(和**記憶體RCM-S一樣)
測(cè)定精度	±1℃
測(cè)**數(shù)	1~12點(diǎn)
耐熱插座	小型熱電偶
熱電偶線	熱電偶 JIS-K 1KΩ以下（Ф0.1mm 10m）
外形尺寸	**記憶體：寬55mm 長(zhǎng)250mm 厚25mm；
	        RCX用耐熱外殼：寬114mm 長(zhǎng)250mm 厚25mm
重量	        約1000g（不含托架）

*注1 本體耐熱時(shí)間有差異

氧氣濃度測(cè)定模組RCX-O 
·使用時(shí)需要特殊耐熱外殼可以測(cè)定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線
·可以測(cè)定較重要的焊接時(shí)基板上的實(shí)時(shí)氧氣濃度曲線
·可以再同樣生產(chǎn)加熱狀態(tài)下測(cè)定數(shù)據(jù)
·測(cè)定范圍有2種可以選擇

氧氣濃度測(cè)定模組 RCX-O(OXYGEN)
較大測(cè)定時(shí)間	鎳氫充電電池：約40分   鋰充電電池：約80分
取樣周期（秒）	0.05、0.1、0.5、1.0、2.0、4.0、8.0、可以任意設(shè)定（和**記憶體RCM-S一樣）
測(cè)定原理	ZIRCONIASENSOR式
測(cè)定范圍	50ppm~5000ppm、1000~10000ppm
測(cè)定精度	50ppm~5000ppm ±5%FS
	        1000ppm~5000ppm ±10%FS
	        1000ppm~10000ppm ±5%FS
電源	        **記憶體（RCM-S）電源 鎳氫充電電池（單4電池（AAA）x3 或鋰充電電池 *注3
外形尺寸	RCX用耐熱外殼：寬65mm 長(zhǎng)383mm 厚25mm 不含**部分
重量	        約950g（不含托架）
*注3 普通堿性電源不可使用。購(gòu)買是請(qǐng)選擇可充電的鎳氫電池。

TMR系統(tǒng)軟件TMR-1
區(qū)別于目前的溫度曲線管理從各個(gè)角度來(lái)綜合管理評(píng)價(jià)回流爐工藝，還有搭載了溫度曲線預(yù)測(cè)功能短時(shí)間可以做出理想的條件。
·溫度，風(fēng)速，氧氣濃度，攝像畫像同時(shí)顯示
·輔助爐溫曲線設(shè)定功能減少了作業(yè)時(shí)間
·可以打開(kāi)TPD文件（舊分析軟件TAM系列用的格式）溫度曲線

風(fēng)速測(cè)定模組RCX-W   *使用時(shí)需要特殊耐熱外殼
可以測(cè)定基板上的風(fēng)速曲線
·基板上安裝風(fēng)速傳感器，可以測(cè)定所關(guān)心地方的風(fēng)速曲線
·可以在同樣生產(chǎn)加熱狀態(tài)下測(cè)定數(shù)據(jù)
·根據(jù)風(fēng)速傳感器的放置方向可以測(cè)定上下或左右的風(fēng)速

風(fēng)速測(cè)定模組 RCX-W(WIND)
風(fēng)速測(cè)定范圍	0.1~5m/s
測(cè)定精度	指示值的±（5%+0.1m/s）
取樣周期（秒）	0.5秒
測(cè)**數(shù)	1點(diǎn)
外形尺寸	**記憶體：寬55mm  長(zhǎng)285mm  厚18mm
	        耐熱 外 殼：寬65mm  長(zhǎng)383mm  厚25mm
重量	        約760g（不含托架）
 



關(guān)于MALCOM/partner/malcom.htm


馬康SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬代理
Malcom RCX-S(SIX)6通道溫度測(cè)定模組/RCX-T(TWELVE)12通道溫度測(cè)定模組
Malcom RCX-SV振動(dòng)傳感器模組RCX-GL系列模組式爐溫測(cè)試儀	
Malcom RCX-R無(wú)線LAN模組/RCX-O氧氣濃度測(cè)定模組/RCX-W風(fēng)速測(cè)定模組/RCX-C攝像模組
Malcom DS-02/DS-03/DS-05/DS-10/DS-10P Malcom 波峰焊爐溫測(cè)試儀(雙波峰)爐溫跟蹤儀


深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• STK-7060真空晶圓貼膜機(jī)_SINTAIKE

  STK-7060真空晶圓貼膜機(jī)_SINTAIKE ——全自動(dòng)送膠帶,貼紙,裁切/手動(dòng)裝卸晶圓和框架 STK-7060_SINTAIKE真空晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)： 真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動(dòng)送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動(dòng)裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制，帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風(fēng)機(jī) 舊膠帶和襯板自動(dòng)復(fù)卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級(jí)安全光傳感器

• 【GEN 3】沾錫天平適用于各種SMD零件和PCB焊盤

  【GEN 3】沾錫天平適用于各種SMD零件和PCB焊盤 GEN 3沾錫天平/可焊性測(cè)試儀概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 沾錫天平GEN 3可焊性測(cè)試特點(diǎn) ·浸潤(rùn)平衡法/微

• GaN氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH_岡本

  GaN氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?GaN氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機(jī)規(guī)格： 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤

• 焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本TSUTSUMI焊機(jī)

  焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本TSUTSUMI焊機(jī) 焊接機(jī)器人TX-i224S日本自動(dòng)焊機(jī)特點(diǎn)： ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 TSUTS