切割機(jī)7134_ADT 衡鵬供應(yīng) 切割機(jī)7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸,30krpm時(shí)較高2.5KW。直流無(wú)刷電機(jī),閉環(huán)速度控制。覆蓋較高 12" 的圓形產(chǎn)品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤(不帶框架)。 系統(tǒng)配有閉環(huán)轉(zhuǎn)向臺(tái),針對(duì)多角度切割進(jìn)行優(yōu)化,適用各種產(chǎn)品,例如: ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設(shè)備等 ADT切割機(jī)7134系統(tǒng)規(guī)格: 大面積系統(tǒng)配置:較高300mm x 300mm 刀片尺寸:4"-5" 主軸:空氣軸承,直流無(wú)刷,30 krpm/2.5 kW 分度軸(y) 驅(qū)動(dòng)裝置:滾珠軸承絲桿,配步進(jìn)電機(jī) 控制:線性編碼器 分辨率:0.2 μm 累積精度:1.5 μm 分度精度:1.0 μm 傳送軸(X) 氣動(dòng)滑塊 驅(qū)動(dòng)裝置:滾珠軸承絲桿,配直流無(wú)刷電機(jī) 傳送速度:高達(dá) 600 mm/sec 切割深度軸(z) 驅(qū)動(dòng)裝置:滾珠軸承絲桿,配步進(jìn)電機(jī) 分辨率:0.2 μm 精度:2.0 μm 重復(fù)精度:1.0 μm 行程:50 mm 旋轉(zhuǎn)編碼器 Z線性編碼器 - 可選件 Z間隙高達(dá)3" - 可選 旋轉(zhuǎn)軸 驅(qū)動(dòng):閉環(huán)、直接驅(qū)動(dòng)、直流無(wú)刷 精度:4 arc-sec 重復(fù)精度:4 arc-sec 行程:350度 7134的視覺系統(tǒng) 數(shù)碼攝像頭、Fire-Wire技術(shù)、高亮LED照明(直射和斜射) x55-x210或x35-x140(可選)連續(xù)數(shù)字變焦。 7134設(shè)施參數(shù) 電氣:200-240VAC,50/60Hz,單相 氣源:260 L/min @ 5.5bar 主軸冷卻水:1.1 L/min廠務(wù)端用水 切割用水:較高3L/min 尺寸(WXDXH) 965×1300×1600 mm 重量:900 kg 了解更多/wafer_dicer/ADT_7134.htm ADT切割機(jī)7134相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) ADT 8020系列雙軸晶圓切割機(jī) ADT 7220系列單軸晶圓劃片機(jī)
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詞條說明
晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄
晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機(jī)GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)/晶圓減薄規(guī)格: 規(guī)格 GNX20
【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線
【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺(tái)RD-500SIII已停產(chǎn),代替品RD-500SV DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè); ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度; ·全屏對(duì)位影像系統(tǒng)
OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜
OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B 較大加工直徑
LED_半自動(dòng)UV照射機(jī)STK-1150
LED_半自動(dòng)UV照射機(jī)STK-1150 LED_半自動(dòng)UV照射機(jī)STK-1150簡(jiǎn)介: 半自動(dòng)LED UV照射機(jī)STK-1150專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動(dòng)上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機(jī)臺(tái)的LED UV工作模組可發(fā)出波長(zhǎng)為365 nm的紫外光對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 半自動(dòng)L
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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日本Malcom爐溫測(cè)試儀DS-03波峰焊爐溫測(cè)試 衡鵬供應(yīng)
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公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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手 機(jī): 18221665509
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