RHESCA 5200TN可焊性測試儀_蘋果供應(yīng)鏈** 5200TN可焊性測試儀(蘋果供應(yīng)鏈**)特點(diǎn): ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到較好較精確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評(píng)價(jià) RHESCA可焊性測試儀5200TN軟件系統(tǒng): SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA 5200TN為可焊性實(shí)驗(yàn)采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件,SAT/WET DATA ANALYSISSYSTEM可使用簡單的電腦進(jìn)行簡單的操作,可對(duì)應(yīng)英語、中文、日語及以下功能。 ·試驗(yàn)方法的選定 ·測試條件的作成與保存 ·規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定 ·5200TN軟件系統(tǒng)可通過PC設(shè)定和傳送測試條件及開始或終結(jié)測試 ·采集、分析數(shù)據(jù)功能,可重迭、放大、平均曲線 ·對(duì)應(yīng)各種**、國家、行業(yè)、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn),自動(dòng)判定合格/不合格功能 ·5200TN軟件系統(tǒng) 精細(xì)報(bào)告書 ·試驗(yàn)環(huán)境的自動(dòng)檢測 5200TN力世科RHESCA可焊性測試儀應(yīng)用范圍 RHESCA為了評(píng)估微小潤濕應(yīng)力與潤濕時(shí)間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA可焊測試儀既可測定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件,且操作性能強(qiáng)大幅提升,5200TN是可焊性測試儀史上較**的機(jī)型。 了解更多/solderability/5200tn.htm RHESCA可焊性測試儀5200TN_蘋果供應(yīng)鏈**相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T沾錫能力測試機(jī)/沾錫測試機(jī)/可焊測試儀/沾錫天平/沾錫試驗(yàn)機(jī) RHESCA/力世科 PTR-1102/PTR-1101/PTR-1100/STR-1101/STR-1100拉力測試技術(shù)/推拉力測試系統(tǒng)/推拉力測試機(jī)/焊接強(qiáng)度測試儀 RHESCA/力世科 PTR-1100/PTR-1101/PTR-1102推拉力計(jì)/接合強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)/接點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)/接合強(qiáng)度測試儀/拉力測試儀 RHESCA/力世科 推拉力測試儀/接合強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)/接點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)/接合強(qiáng)度測試儀
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詞條說明
晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020_衡鵬供應(yīng)
晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020_衡鵬供應(yīng) 晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)
晶圓減薄設(shè)備GNX200BP_代理商衡鵬 代理商衡鵬GNX200BP是一款持續(xù)向下進(jìn)給式減薄設(shè)備,采用機(jī)械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個(gè)獨(dú)立的清洗腔,清洗效果較佳。工作盤轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào),有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點(diǎn)測控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會(huì)被自動(dòng)傳送的拋光腔,經(jīng)過
半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI
半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI 半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08特點(diǎn): ·8”晶圓適用; ·**設(shè)計(jì)的無滾輪真空貼膜; ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; ·手動(dòng)晶圓上下料; ·自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜; ·藍(lán)膜、UV膠膜可選; ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng); ·配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼
SMT_高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO
SMT_高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO SMT高溫觀察設(shè)備SK-5000特點(diǎn): ·雙畫面+溫度曲線:SK-5000能在同一監(jiān)視器上、可以顯示出上面部分和斜面部分,觀察圖像同時(shí)溫度曲線也可以顯示出來 ·畫面調(diào)節(jié)簡單:只需操作一個(gè)控制把手就可以放大或縮小畫面 ·圖像觀察功能,可以查看溫度、時(shí)間、觀察比例,還可以控制接口暫停(還可以改變顯示顏色) ·可以切換成靜止畫面這一功能使得圖像分
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
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