星楓儀器超聲波探傷儀的功能特點(diǎn)

時(shí)間：2015-12-31作者：南昌星楓儀器有限公司瀏覽：126

探傷儀分類(lèi) ：

　　探傷儀從測(cè)量原理不同可以分為：超聲波探傷儀、磁粉探傷儀、渦流探傷儀、射線探傷儀和熒光探傷儀，其中磁粉探傷儀、渦流探傷儀、射線探傷儀主要檢測(cè)工件近表層的缺陷，體積較大不便于攜帶，而且射線對(duì)環(huán)境有污染；隨著科技的發(fā)展超聲波探傷儀被越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，體積小重量輕，操作方便，具有較強(qiáng)的實(shí)用性，將來(lái)**發(fā)展一定會(huì)有掃描圖象代替聲波波形的探測(cè)方式，這一點(diǎn)與B超機(jī)象類(lèi)似，但價(jià)格不菲。

探傷儀作用:

　　主要用于探測(cè)機(jī)加工件內(nèi)部有無(wú)缺陷（裂紋、砂眼、氣孔、白點(diǎn)、夾雜等），焊縫是否合格，查找有無(wú)暗傷，從而判定工件合格與否。

　　■全數(shù)字

　　■真彩顯示器：五種顏色可選、亮度可調(diào)

　　■高性能鋰電池，連續(xù)工作7小時(shí)

　　■與計(jì)算機(jī)通訊，可自動(dòng)生成探傷報(bào)告

　　■實(shí)時(shí)顯示SL、EL、GL、RL定量值

　　自動(dòng)化功能：

　　●自動(dòng)校準(zhǔn)：自動(dòng)測(cè)試“探頭零點(diǎn)”、“K值”、“*”及“材料聲速”；

　　●自動(dòng)顯示缺陷回波位置（深度d、水平p、距離s、波幅、當(dāng)量dB、孔徑ф值）；

　　●自由切換三種標(biāo)尺（深度d、水平p、距離s），滿(mǎn)足不同的探傷標(biāo)準(zhǔn)要求和探傷工程師的標(biāo)尺

使用習(xí)慣；

　　●自動(dòng)增益：自動(dòng)將波形調(diào)至屏高的80%，大大提高了探傷效率；

　　●自動(dòng)錄制探傷過(guò)程并可以進(jìn)行動(dòng)態(tài)回放；

　　●自動(dòng)φ值計(jì)算：直探頭鍛件探傷，找準(zhǔn)缺陷高波自動(dòng)換算孔徑ф值；

　　●自動(dòng)DAC、AVG曲線自動(dòng)生成并可以分段制作，取樣點(diǎn)不受限制，并可進(jìn)行修正與補(bǔ)償，滿(mǎn)足任意探傷標(biāo)準(zhǔn)；

　　●阻尼自動(dòng)。

　　放大接收

　　●硬件實(shí)時(shí)采樣：150MHz，波形高度保真

　　●閘門(mén)信號(hào)：?jiǎn)伍l門(mén)、雙閘門(mén)，峰值或邊緣讀數(shù)

　　●增益調(diào)節(jié)：手動(dòng)調(diào)節(jié)110dB（0.2dB、0.5dB、1dB、2dB、6dB、12dB步進(jìn)）或自動(dòng)調(diào)節(jié)至屏高的80%

　　探傷功能

　　曲線包絡(luò)和波峰記憶：實(shí)時(shí)檢索并記錄缺陷高波

　　φ值計(jì)算：直探頭鍛件探傷找準(zhǔn)缺陷高波自動(dòng)換算

　　動(dòng)態(tài)錄制：實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)錄制波形，并可存儲(chǔ)、回放

　　缺陷定位：實(shí)時(shí)顯示水平值L、深度值H、聲程值S

　　缺陷定量：實(shí)時(shí)顯示SL、EL、GL、RL定量值

　　實(shí)時(shí)顯示孔狀缺陷Φ值

　　缺陷定性：通過(guò)波形，人工經(jīng)驗(yàn)判斷

　　曲面修正：曲面工件探傷，修正曲率換算

　　B型掃描：實(shí)時(shí)掃查，描述缺陷橫切面

超聲波探傷儀基礎(chǔ)知識(shí)：

　　1、氣孔：

　　單個(gè)氣孔回波高度低，波形為單縫，較穩(wěn)定。從各個(gè)方向探測(cè)，反射波大體相同，但稍一動(dòng)探頭就消失，密集氣孔會(huì)出現(xiàn)一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當(dāng)探頭作**轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。產(chǎn)生這類(lèi)缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干，焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不干凈，手工焊時(shí)電流過(guò)大，電弧過(guò)長(zhǎng);埋弧焊時(shí)電壓過(guò)高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動(dòng)太大;氣體保護(hù)焊時(shí)保護(hù)氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的致密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機(jī)械性能，特別是存鏈狀氣孔時(shí)，對(duì)彎曲和沖擊韌性會(huì)有比較明顯降低。防止這類(lèi)缺陷產(chǎn)生的措施有：不使用藥皮開(kāi)裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干，坡口及其兩側(cè)清理干凈，并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。

2、夾渣：

　　點(diǎn)狀?yuàn)A渣回波信號(hào)與點(diǎn)狀氣孔相似，條狀?yuàn)A渣回波信號(hào)多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹(shù)枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動(dòng)，從各個(gè)方向探測(cè)時(shí)反射波幅不相同。這類(lèi)缺陷產(chǎn)生的原因有：焊接電流過(guò)小，速度過(guò)快，熔渣來(lái)不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈，其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng)，含硫、磷較多等。防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時(shí)必須層層清除焊渣;并合理選擇運(yùn)條角度焊接速度等。

　　3、未焊透：

　　反射率高，波幅也較高，探頭平移時(shí)，波形較穩(wěn)定，在焊縫兩側(cè)探傷時(shí)均能得到大致相同的反射波幅。這類(lèi)缺陷不僅降低了焊接接頭的機(jī)械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應(yīng)力集中點(diǎn)，承載后往往會(huì)引起裂紋，是一種危險(xiǎn)性缺陷。其產(chǎn)生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運(yùn)條速度過(guò)快，坡口角度小，運(yùn)條角度不對(duì)以及電弧偏吹等。防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。

　　4、未熔合：

　　探頭平移時(shí)，波形較穩(wěn)定，兩側(cè)探測(cè)時(shí)，反射波幅不同，有時(shí)只能從一側(cè)探到。其產(chǎn)生的原因：坡口不干凈，焊速太快，電流過(guò)小或過(guò)大，焊條角度不對(duì)，電弧偏吹等。防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。

　　5、裂紋：

　　回波高度較大，波幅寬，會(huì)出現(xiàn)多峰，探頭平移時(shí)反射波連續(xù)出現(xiàn)波幅有變動(dòng)，探頭轉(zhuǎn)時(shí)，波峰有上下錯(cuò)動(dòng)現(xiàn)象。裂紋是一種危險(xiǎn)性的缺陷，它除降低焊接接頭的強(qiáng)度外，還因裂紋的末端呈尖銷(xiāo)的缺口，焊件承載后，引起應(yīng)力集中，成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。熱裂紋產(chǎn)生的原因是：焊接時(shí)熔池的冷卻速度很快，造成偏析;焊縫受熱不均勻產(chǎn)生拉應(yīng)力。防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質(zhì)的含量，主要限制硫含量，提高錳含量;提高焊條或焊劑的堿度，以降低雜質(zhì)含量，改善偏析程度;改進(jìn)焊接結(jié)構(gòu)形式，采用合理的焊接順序，提高焊縫收縮時(shí)的自由度。

新型防水 超聲波探傷儀XF-leeb500

主要功能

? ? 自動(dòng)校準(zhǔn)探頭，*手動(dòng)計(jì)算；

利用標(biāo)準(zhǔn)試塊自動(dòng)生成DAC、AVG曲線；

? ? 自動(dòng)顯示回波相關(guān)參數(shù)（深度D、水平P、距離S、波幅H）；

? ? 16個(gè)獨(dú)立探傷通道，可自由輸入并存儲(chǔ)任意行業(yè)的探傷標(biāo)準(zhǔn)；

? ? 可存儲(chǔ)980幅A掃圖像；

? ? 四種（I、V、U、X型）焊縫類(lèi)型圖示功能，直觀快速判斷反射位置；

? ? 自動(dòng)計(jì)算缺陷當(dāng)量φ值；

? ? 高采樣率，低噪聲；

? ? 兩種探頭方式：?jiǎn)尉?、雙晶；

? ? 回波抑制功能并有警示燈提示。

輔助功能

? ? 中英文菜單；

? ? 閘門(mén)聲光報(bào)警。

自動(dòng)增益功能提高探傷效率；

? ? 斜探頭角度和K值兩種輸入方式；

? ? 峰值記憶和回波包絡(luò)快速確定高回波；

USB接口連接PC端進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，自動(dòng)生成探傷報(bào)告；

探傷儀產(chǎn)品特點(diǎn)

? ?按鍵簡(jiǎn)潔，操作簡(jiǎn)單；

? ?鋰電池供電，可連續(xù)工作15小時(shí)；

??三防外殼：防水防塵防油，抗干擾能力好；

大屏幕高亮顯示，可以滿(mǎn)足在陽(yáng)光下、涵洞中探傷的要求。

超聲波探傷儀XF-leeb500技術(shù)參數(shù)

名稱(chēng)

技術(shù)數(shù)據(jù)

測(cè)量范圍（mm）

2.5-10000（鋼縱波）

垂直線性誤差

≦4%

水平線性誤差

≦0.1%

探傷靈敏度余量

≧60dB（深200mmφ2平底孔）

動(dòng)態(tài)范圍

≧32dB

分辨率

≧34dB

頻率范圍（MHz）

0.5～20

增益調(diào)節(jié)（dB）

0～110

材料聲速（m/s）

1000～9999

回波抑制

0～80%

工作溫度（℃）

-27～70

外形尺寸（mm）

240*160*40

重量（Kg）

1.3

主機(jī)

1臺(tái) ?

直探頭

1支

斜探頭

1支

電源適配器

1個(gè) ? ? ? ?

BNC電纜

1根

PC通訊軟件

1套

選配件

探頭

標(biāo)準(zhǔn)試塊

筆記本電腦





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