什么是PCB雙面鋁基板？

時(shí)間：2023-06-15

隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積容量越來越小，功率越來越高，解決電子產(chǎn)品散熱的問題已經(jīng)被嚴(yán)重的重視，這是對電子工業(yè)設(shè)計(jì)的一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，PCB雙面鋁基板的出現(xiàn)無疑是解決這個(gè)問題的有效途徑之一。本文中將為大家介紹PCB雙面鋁基板。

一、鋁基板定義

鋁基板是一種特別的金屬基要銅板，由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔。厚度一般35μm~280um；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成。熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。

二、雙面鋁基板的特點(diǎn)

1.采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；

2.在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行較為有效的處理；

3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；

4縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；

5取代是鉀的陶瓷基板，獲得較好的機(jī)械耐久力。

三、雙面鋁基板的結(jié)構(gòu)

鋁基要銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度1oz~10oz

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為： 0.003"~0.006"英寸是鋁基要銅板的**計(jì)術(shù)所在。

BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基要銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

四、雙面鋁基板用途

用途：功率混合IC（HIC）。

1.音頻設(shè)備：輸入放大器、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等；

2.電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等；

3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器、濾波電器、發(fā)報(bào)電路

4.辦公自動(dòng)化設(shè)備：電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等；

5.汽車：電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等：

6.計(jì)算機(jī)：CPU板、軟盤驅(qū)動(dòng)器、電源裝置等

7.功率模塊：換流器、固體繼電器、整流電橋等。

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詞條
詞條說明
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