鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,是大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。PCB打樣中,鋁基板一般單面板由三層結(jié)構(gòu)組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。雙面板,結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。
在PCB板打樣中,鋁基板常運(yùn)用在以下領(lǐng)域?
1.音頻設(shè)備:輸入(輸出)放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設(shè)備:開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等。
3.通訊電子設(shè)備:高頻增幅器、濾波電器、發(fā)報(bào)電路。
4.辦公自動(dòng)化設(shè)備:電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。
5.汽車:電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。
6.計(jì)算機(jī):CPU板、軟盤驅(qū)動(dòng)器、電源設(shè)備等。
7.功率模塊:換流器、固體繼電器、整流電橋等。
8.燈具燈飾:PCB打樣中,使用于LED燈的鋁基板也開始大規(guī)模使用。
詞條
詞條說明
隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的體積容量越來越小,功率越來越高,解決電子產(chǎn)品散熱的問題已經(jīng)被嚴(yán)重的重視,這是對(duì)電子工業(yè)設(shè)計(jì)的一個(gè)巨大的挑戰(zhàn),PCB雙面鋁基板的出現(xiàn)無疑是解決這個(gè)問題的有效途徑之一。本文中將為大家介紹PCB雙面鋁基板。?一、鋁基板定義鋁基板是一種特別的金屬基要銅板,由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般
PCBA制程:PCBA=Printed Circuit Board Assembly,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA制程。流程與技術(shù)拼板聯(lián)接:?1.V-CUT聯(lián)接:使用分割機(jī)分割,這種分割方式斷面平滑,對(duì)后道工序無不良影響。2.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否影響插
高導(dǎo)熱鋁基板打樣知識(shí)一、導(dǎo)熱原理高導(dǎo)熱鋁基板是一種高效的散熱材料,其工作原理主要是通過電子熱傳導(dǎo),將芯片上的熱量迅速傳遞到底板,以防止芯片過熱。這個(gè)過程中,導(dǎo)熱界面起到了關(guān)鍵作用。導(dǎo)熱界面材料(導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱泥等)主要應(yīng)用在芯片和基板之間,可以提高熱傳導(dǎo)效率,降低因發(fā)熱而產(chǎn)生的熱阻。二、高導(dǎo)熱鋁基板的制作過程1. 選材:高導(dǎo)熱鋁基板的主要材料是鋁,因此鋁的純度決定了基板的導(dǎo)熱性能。一般來說,純度越高
要使電子電路獲得較佳性能,元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB.應(yīng)遵循以下一般原則:布局首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大,印制線條長(zhǎng),阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后,再確定特殊元件的位置。最后,根據(jù)電路的功能單元,對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則:①盡可能縮短高頻
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