導電銀漿簡單來講是指印刷在承印物上,使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿,一般印刷在塑料、玻璃、陶瓷和紙板等非導電承印物上。
導電銀漿由導電相銀粉、粘合劑、溶劑及改善性能的微量添加劑組成,可分為聚合物導電銀漿和燒結型導電銀漿,二者的區(qū)別在于粘結相不同。燒結型導電銀漿使用低熔點玻璃粉作為粘結相,在500℃以上燒結成膜。
導電銀漿產(chǎn)品集冶金、化工、電子技術于一體,是一種高技術的電子功能材料,主要用于制作厚膜集成電路、電阻器、電阻網(wǎng)絡、電容器、MLCC、導電油墨、太陽能電池電極、LED、印刷及高分辨率導電體、薄膜開關/柔性電路、導電膠、敏感元器件及其他電子元器件等。
金屬銀粉是導電銀漿的主要成分,其導電特性主要靠銀粉來實現(xiàn)。銀粉在漿料中的含量直接影響導電性能。從某種意義上講,銀的含量高,對提高它的導電性是有益的,但當它的含量**過臨界體積濃度時,其導電性并不能提高。銀漿中的銀的含量一般在60~70% 是適宜的。
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詞條說明
無壓燒結銀隨著電子封裝產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,使得市場對大功率半導體器件材料的門檻不斷提高。善仁新材公司致力于成為低溫銀漿的良好品牌,通過公司的納米材料平臺,金屬材料平臺等,于2019年再國內(nèi)率先開發(fā)出低溫納米燒結銀,打破國外技術壁壘,現(xiàn)已開發(fā)出一系列低溫燒結銀膠產(chǎn)品,適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。善仁新材開發(fā)了一款不需加壓制程即可進行功率半導體邦定的燒結銀。燒結銀技術被定位為繼焊料
?DTS(Die Top System)預燒結銀焊片簡介DTS(die Top System)預燒結銀焊片GVF 9800是一種用于電子元器件封裝的焊接材料。它采用預燒結銀技術制成,具有優(yōu)異的導電性能和可靠的焊接性能。GVF預燒結銀焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)是結合了燒結銀,銅箔和其他材料的一種復合材料,由以下四個部分組成:具有
善仁新材推出封裝納米銀系列:9200和9300系列。9200系列導熱率在100瓦左右。9300系列導熱率在200瓦以上。善仁新材較近推出高可靠燒結銀,產(chǎn)品可以用在電動汽車的動力總成模組中,帶給客戶如下好處:1降低綜合成本:可以支持高電壓和較高工作溫度的硅以及寬能隙器件,并且?guī)椭蛻裘壳叱杀窘档?0%以上。2提高可靠性:善仁新材利用累計多年的納米銀技術平臺,充分抓住汽車動力總成電氣化這一趨勢,通過
無壓低溫燒結銀**者為響應*三代半導體快速發(fā)展的需求,善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術*加壓烘烤即可幫助客戶實現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。?????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊,并且開創(chuàng)了160度燒結的低溫
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
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地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
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