SMT貼片加工廠不良焊接有哪些？

時(shí)間：2016-11-29作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：127

一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過(guò)程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會(huì)延長(zhǎng)烙鐵頭的滯留時(shí)間，使焊 料流動(dòng)不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致連接處加熱過(guò)快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長(zhǎng)度與形狀，正確的熱容量與讓 接觸面較大化但略小于焊盤(pán)這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。




深圳市通天電子科技有限公司主要從事SMT貼片加工 SMT快速打樣 DIP來(lái)料插件加工 OEM/ODM代工 邦定加工 PCBA整體承接 后焊 測(cè)試 電子產(chǎn)品組裝。18988793080鄧工

二、溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過(guò)程中一個(gè)重要因素，如果溫度設(shè)定過(guò)高會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)翹起，焊料被過(guò)度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對(duì)貼片加工的質(zhì)量保證尤為重要。

三、助焊劑使用不當(dāng)。據(jù)了解，很多工作人員在貼片加工的過(guò)程中習(xí)慣使用過(guò)多的助焊劑，其實(shí)這不但不能夠幫助你有一個(gè)好的焊點(diǎn)，而且還會(huì)引發(fā)下焊腳是否可靠的問(wèn)題，*產(chǎn)生腐蝕，電子轉(zhuǎn)移等問(wèn)題。

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四、焊接加熱橋的過(guò)程不恰當(dāng)。SMT貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過(guò)程操作不恰當(dāng)，則會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不充分。所以正確 的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤(pán)與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面，或者將錫線放置于焊盤(pán)與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔 時(shí)將錫線移至對(duì)面;這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn)，避免對(duì)貼片加工造成影響。

五、在SMT貼片加工時(shí)，對(duì)引腳焊接用力過(guò)大。很多SMT貼片加工廠的工作人員認(rèn)為用力過(guò)大可以促進(jìn)錫膏的熱傳導(dǎo)，促進(jìn)焊錫效果，因此習(xí)慣在焊接時(shí)用力往下壓。其實(shí)這是一個(gè)壞習(xí)慣，*導(dǎo)致貼片的焊盤(pán)出現(xiàn)翹起、分層、凹陷，PCB白斑等問(wèn)題。所以在焊接的過(guò)程用力過(guò)大是完全沒(méi)必要的，為了保證貼片加工的質(zhì) 量，只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤(pán)即可。

六、轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會(huì)損傷烙鐵頭，造成潤(rùn)濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移 焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤(pán)與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。將錫線放置于焊盤(pán)與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線 移至對(duì)面。

關(guān)于SMT貼片加工中有哪些不良的焊接方式，今天就介紹到這里了。SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中較常用的表面貼裝技術(shù)，正確掌握貼片加工方法，避免不良焊接方式的出現(xiàn)，不僅可以提高產(chǎn)品質(zhì)量加快工作效率，還可以避免不必要的浪費(fèi)與損失，節(jié)約成本。


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