大功率LED電子顯示屏封裝為什么需要用陶瓷支架

時間：2020-01-05作者：深圳市豐利源光電有限公司瀏覽：955

大功率LED電子顯示屏封裝為什么需要用陶瓷支架

編輯：深圳市豐利源光電有限公司  時間:2012-07-13  來源: 

　　Film DBC是指銅薄膜在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工藝方法。所制成的**薄復(fù)合基板具有優(yōu)良絕緣性能.低熱阻特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并像PCB板一樣蝕刻出各種圖形，具有很大的載流能力。因此Film DBC將成為大功率LED "chip-on-board“封裝技術(shù)的基礎(chǔ)材料。（深圳led顯示屏）

　　直接敷銅陶瓷基板由于同時具備銅的優(yōu)良導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能和陶瓷的機械強度高、低介電損耗的優(yōu)點，所以得到廣泛的應(yīng)用。在過去的幾十年里，敷銅基板在功率電子封裝方面做出了很大的貢獻，這主要歸因于直接敷銅基板具有如下性能特點：

　　● 熱性能好;

　　● 電容性能;

　　● 高的絕緣性能;

　　● Si相匹配的熱膨脹系數(shù);

　　● 電性能優(yōu)越，載流能力強。

　　● 機械應(yīng)力強，形狀穩(wěn)定;高強度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性;結(jié)合力強，防腐蝕;

　　● 較好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達5萬次，可靠性高;

　　● 與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu);無污染、**;

　　● 使用溫度寬-55℃～850℃;熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝。

　　Film DBC技術(shù)的優(yōu)越性：由陶瓷燒結(jié)而成的LED基板，具有散熱性佳，耐高溫、耐潮濕、性能穩(wěn)定等特點。Led顯示屏生產(chǎn)廠家介紹陶瓷基板目前有3大類，氧化鋁陶瓷、ALN陶瓷、LTCC陶瓷。氮化鋁陶瓷目前價格太高;LTCC陶瓷容易成型加工，但目前良品率和導(dǎo)熱率有待改良。氧化鋁陶瓷在熱導(dǎo)率和價格上相對來說較適合LED陶瓷基板使用。可以實現(xiàn)氧化鋁陶瓷金屬化的方法主要有：鉬錳法厚膜法、薄膜法等。鉬錳法附著強度高可靠性好，但大電流導(dǎo)通能力較差，厚膜法可焊性、附著強度較差.不適合于LED芯片封裝：銅與陶瓷的薄膜鍵合技術(shù)很好的解決了以上問題，為大功率光電子器件的發(fā)展開創(chuàng)了新趨勢。


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