美國貝格斯Gap Pad Vo Ultra Soft**強服貼的空氣間隙填充導熱材料

時間：2021-03-24作者：東莞市貝歌斯電子有限公司瀏覽：148

美國貝格斯Gap Pad Vo Ultra Soft**強服貼的空氣間隙填充導熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad Vo Ultra Soft可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：                          20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(Sheet)：                              8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)：                               無
  導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)              1.0W/m-k
  基材(Reinfrcement Carrier)：                硅膠
膠面(Glue)：                               單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color)：                              紫紅色/粉紅色
包裝(Pack)：                               原裝進口
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:       ＞6000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：                -60°~200°

Gap Pad Vo Ultra Soft應用材料特性：
Gap Pad Vo Ultra Soft具有高貼服性，低硬度，只有一側(cè)有粘性
氣絕緣，凝膠一樣的模量，為低應力應用設計，高沖切，高剪切和撕裂阻抗

Gap Pad Vo Ultra Soft典型應用：
通迅；電腦和周邊；功率轉(zhuǎn)換器；在產(chǎn)生熱量的半導體或磁性組件和散熱器之間；在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框架，底座或其他類型散熱的地方

Gap Pad Vo Ultra Soft技術(shù)優(yōu)勢分析：
Gap Pad Vo Ultra Soft推薦用于需要施加非常小安裝壓力到元器件上的應用場合。該材料的粘彈特性非常適合用于低應力減震緩沖。Gap Pad Vo Ultra Soft是一款電器絕緣材料，可以使用在需要絕緣的高壓裸線器件和散熱器之間。
 
銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司


東莞市貝歌斯電子有限公司專注于導熱散熱絕緣材料導熱硅矽膠,美國貝格斯霍尼韋爾,日本信越獅力昂等

• 詞條

  詞條說明

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