東莞批發(fā)美國進(jìn)口貝格斯Bergquist Sil-Pad K-10高性能Kapton基材導(dǎo)熱絕緣材料

時間：2021-03-24作者：東莞市貝歌斯電子有限公司瀏覽：116

Bergquist Sil-Pad K-10高性能Kapton基材導(dǎo)熱絕緣材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Sil-Pad K-10可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：                            0.152mm 
片材(Sheet)：                                11.5”×12”
卷材(Roll)：                                 11.5”×250’
  導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)                1.3W/m-k
  基材(Reinfrcement Carrier)：                  聚醯亞胺薄膜（Kapton）
膠面(Glue)：                                單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color)：                               米色
包裝(Pack)：                               卷材產(chǎn)品為美國原裝進(jìn)口包裝，片材散料為我司**包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   6000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~180°

Sil-Pad K-10應(yīng)用材料特性：
Sil-Pad K-10韌的基材提供高抗切割性，高性能基膜設(shè)計來替代陶瓷絕緣片。其米色的顏色以及只有6mil厚度的材料，使其性能以及應(yīng)用面達(dá)到了非常好的效果。Sil-Pad K-10在中國大陸地區(qū)應(yīng)用非常廣泛。深受客戶的青睞。

Sil-Pad K-10材料典型應(yīng)用：
電源供應(yīng)器，功率半導(dǎo)體，馬達(dá)控制

Sil-Pad K-10材料說明：
彈性導(dǎo)熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產(chǎn)品，每一種都有*特的結(jié)構(gòu)·特性和性能。各種形態(tài)的SilPad導(dǎo)熱絕緣片在各種各樣的電子應(yīng)用中，可以干凈且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。

Sil-Pad K-10技術(shù)優(yōu)勢分析：
Sil-Pad K-10是一種以Kapton薄膜為基材涂覆硅橡膠的高性能絕緣材料，具有優(yōu)良的抗刺穿能力和優(yōu)等的導(dǎo)熱性能。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司


東莞市貝歌斯電子有限公司專注于導(dǎo)熱散熱絕緣材料導(dǎo)熱硅矽膠,美國貝格斯霍尼韋爾,日本信越獅力昂等

• 詞條

  詞條說明

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  Bergquist Gap Pad3000S30柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 Gap Pad3000S30可供規(guī)格： 厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm) 卷材(Roll)： 無 導(dǎo)熱系

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  Bergquist Sil-Pad 2000 高性能，高穩(wěn)定導(dǎo)熱絕緣墊片 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 Sil-Pad 2000可供規(guī)格： 厚度(Thickness)： 0.25mm 0.38mm 0.51mm 片材(Sheet)： 12”×12”(304.8×304.8mm) 卷材(Roll)： 無 導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 3.5W/m

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