漢高貝格斯SILPAD2000 AC導(dǎo)熱矽膠片TSP3500

時(shí)間：2022-04-24作者：合肥高志電子科技有限公司瀏覽：168

漢高貝格斯SILPAD2000 AC導(dǎo)熱矽膠片TSP3500

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）主要性能參數(shù)：

厚度：0.254mm   0.381mm  0.508mm

片材：12”×12”（304.8×304.8mm）

卷材：無

導(dǎo)熱系數(shù)：3.5W/m-k

基材:玻璃纖維

膠面：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色：白色

持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）外觀尺寸及具體型號(hào)細(xì)分：

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）導(dǎo)熱材料是以片裝材料為基礎(chǔ)單元，原廠出來的片狀尺寸是304.8×304.8mm（12英寸×12英寸），在實(shí)際應(yīng)用中，由于卷裝材料數(shù)量多，很多客戶使用不完1整卷，同時(shí)廠家也沒有生產(chǎn)卷裝材料。在模切過程中，SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）帶膠的的材料一般沖型半斷，如果時(shí)間放的太久，建議在模切時(shí)候先把膠面AC撕下來，再重新貼回去。這樣在沖型的時(shí)候，排廢會(huì)很好進(jìn)行。




合肥高志電子科技有限公司專注于貝格斯導(dǎo)熱材料,貝格斯導(dǎo)熱硅膠片,貝格斯導(dǎo)熱絕緣片等

• 詞條

  詞條說明

• Bergquist貝格斯sil pad K10導(dǎo)熱材料SP K10硅膠布TSP **00

  Bergquist貝格斯sil pad K10導(dǎo)熱材料SP K10硅膠布TSP **00SIL PADK10（SIL PAD TSP**00）簡介：SIL PADK10（SIL PAD TSP**00）導(dǎo)熱絕緣片，也稱耐高溫導(dǎo)熱膠帶。卷裝材料，規(guī)格為：292.1mm×76.2m（11.5英寸×250英尺）。SIL PADK10（SIL PAD TSP**00）**特點(diǎn);SIL PADK10

• 高志tpu熱熔膠粉 白墨燙畫用撒粉 燙畫熱熔膠粉

  產(chǎn)品型號(hào):HGZ-007F 產(chǎn)品名稱：TPU熱熔粉，tpu熱熔粉，tpu撒粉，燙畫熱熔粉，熱熔膠粉，燙畫熱熔膠粉,數(shù)碼打印熱熔粉，白墨燙畫工藝用熱熔粉，柯式燙畫工藝用熱熔膠粉 產(chǎn)品簡介： HGZ-007F TPU熱熔粉產(chǎn)品為白色顆粒，是一種熔融溫度低，手感柔軟有彈性膠黏劑，耐水洗性能好，撒粉均勻，具有、高彈、高粘等特點(diǎn)。適合小型打印機(jī)的手工撒粉，粘性好，不粘膜。 產(chǎn)品規(guī)格： 粒徑: 80-17

• 高志電子銷售SILPADTSP1600S貝格斯導(dǎo)熱絕緣片

  Bergquist Sil-Pad900S高性能導(dǎo)熱絕緣墊片 SilPad900S=SIL PAD TSP 1600S 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 貝格斯SP900S SilPad900S （SILPADTSP1600S）Bergquist可供規(guī)格： 厚度(Thickness): 0.229mm 片材(Sheet)：12”×12”（304.8mm×304.8mm×0.

• 安徽買**貝格斯SILPAD400找高志電子

  Bergquist Sil-Pad400初級(jí)導(dǎo)熱絕緣片矽膠片 SILPAD400（SILPADTSP900）新型號(hào)名稱為SILPADTSP900 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 sp400s，SILPAD400S，SP400S，SilPad400 SilPad400（SILPADTSP900）可供規(guī)格： 厚度(Thickness)：0.18 mm，0.23 mm 0.28