Bergquist Sil-Pad900S高性能導熱絕緣墊片 SilPad900S=SIL PAD TSP 1600S 材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品 貝格斯SP900S SilPad900S (SILPADTSP1600S)Bergquist可供規(guī)格: 厚度(Thickness): 0.229mm 片材(Sheet):12”×12”(304.8mm×304.8mm×0.229mm) 卷材(Roll):12”×250’(304.8mm×76.2m×0.229mm) 抗擊穿電壓:5500 導熱系數(shù):1.6W/m-k 顏色(Color):粉紅色 膠面(Glue):單面帶壓敏膠和不帶膠 基材:硅樹脂/玻璃纖維 包裝(Pack):美國原裝進口包裝 持續(xù)使用溫度:-60°~180° SilPad900S(SILPADTSP1600S)特點和優(yōu)點: 電氣絕緣,低緊固壓力,光滑且高貼服性表面,用途的導熱界面材料方案, 熱阻抗:0.61oC-in 2 / W(@ 50 psi) SilPad900S(SILPADTSP1600S)產(chǎn)品說明: Sil-Pad產(chǎn)品系列的真正主力,Sil-Pad 900S(SILPADTSP1600S)導熱絕緣材料,專為需要高熱性能和電氣隔離的各種應用而設計。這些應用通常具有用于部件夾緊的低安裝壓力。 Sil-Pad 900S(SILPADTSP1600S)材料結合了平滑和高度柔順的表面特性和高導熱性。這些特性優(yōu)化了低壓下的熱阻性能。需要低組件夾持力的應用包括安裝有彈簧夾的分立半導體(TO-220,TO-247和TO-218)。彈簧夾有助于快速裝配并向半導體施加有**的力。Sil-Pad 900S的光滑表面紋理將界面熱阻較小化,并很大限度地提高熱性能。 SilPad900S(SILPADTSP1600S)應用: 電源供應;汽車電子;馬達控制;功率半導體、燈具、電子產(chǎn)品 如何選擇Sil-Pad 800在Sil-Pad 900S(SILPADTSP1600S)上應用? Sil-Pad 800經(jīng)過特殊配制,可為使用低夾緊壓力(即彈簧夾在10至50 psi)的分立半導體應用提供出色的熱性能。相反,如果您正在設計使用分立半導體(即50至100 psi)的高夾緊壓力應用,那么您可能喜歡使用我們的Sil-Pad 900S(SILPADTSP1600S)固有的高熱性能和耐穿透性材料。 貝格斯導熱硅膠片主要的應用于鋁基板與散熱片之間,鋁基板與外殼之間等,我們主要介紹導熱硅膠片在LED行業(yè)的成功應用: 燈具種類繁多,對于室內或者亮度低一些的燈具一般會采用導熱系數(shù)相對低一點的導熱硅膠片與導熱絕緣片,這樣可降低產(chǎn)品的成本,又能滿足產(chǎn)品本身的需要,而對于室外一些大功率的LED燈來說,比如路燈,路燈相對其他室內燈來說,功率要大很多,為了燈具能夠好的散熱,同時提高燈的使用壽命,一般會采用導熱系數(shù)相對高一點的導熱硅膠片。 燈具的散熱一直是LED燈要重點解決的問題,而在這之前如果做到燈具的發(fā)熱模塊與散熱模塊的熱量傳導是關鍵所在。 導熱硅膠片就起到了很大的作用,其大功率LED燈具散熱時一定是要用到導熱硅膠片的,目前較常用較簡單的方法就是采用導熱硅膠片或者導熱硅脂把LED光源產(chǎn)生的熱量傳導到散熱器上,再利用散熱器的面積進行熱輻射散熱和空氣空冷散熱 LED燈具散熱:單個LED導熱的克服,并不等于照明光源燈具散熱的解決,隨著大功率、大尺寸、高亮度芯片發(fā)展,LED器件和燈具的散熱必須解決。傳統(tǒng)的散熱模式中使用到導熱材料是導熱硅脂,導熱硅脂在成本上會經(jīng)濟一些,但在需要大面積涂抹,存在很大問題,無法涂抹均勻。散熱銅敷板和散熱片或金屬支架燈、金屬外殼的接觸,現(xiàn)在很多LED燈廠家使用美國貝格斯、日本新越、霍尼韋爾、高志導熱材料的軟性導熱硅膠片,可以大面積的鋪墊,操作方便.較薄的可以做到03mm,較厚可做到10mm。,壓縮性可達到25%-30%,壓縮性越大,導熱硅膠片越服貼,就可以有效地增加有效接觸面積,將熱量快速地傳遞到散熱器件上。
詞條
詞條說明
產(chǎn)品型號:HGZ-006F 產(chǎn)品名稱:TPU熱熔粉,tpu熱熔粉,tpu撒粉,燙畫熱熔粉,熱熔膠粉,燙畫熱熔膠粉,數(shù)碼打印熱熔粉 產(chǎn)品型號:HGZ-006F 產(chǎn)品簡介: HGZ-006F TPU熱熔粉,其產(chǎn)品形狀為白色粉末,是一種熔融溫度低,手感柔軟有彈性膠黏劑,撒粉均勻,具有、較好的柔韌彈性及粘接強度大等特點。 產(chǎn)品規(guī)格: 粒徑: 80-170um 過道烘烤溫度:110-130℃ 壓燙條件
Bergquist貝格斯TSP3500絕緣片Sil-Pad 2000導熱硅膠片SP2000白色矽膠布
Bergquist貝格斯TSP 3500絕緣片Sil-Pad 2000導熱硅膠片SP2000白色矽膠布SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)簡介:SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)導熱絕緣片,也稱導熱矽膠布,導熱硅膠片,導熱貼等等。顏色為白色,片狀材料,規(guī)格為:304.8mm×304.8mm(12英寸×12英寸)。SIL PAD2000(SIL PAD
Bergquist貝格斯sil pad K10導熱材料SP K10硅膠布TSP **00
Bergquist貝格斯sil pad K10導熱材料SP K10硅膠布TSP **00SIL PADK10(SIL PAD TSP**00)簡介:SIL PADK10(SIL PAD TSP**00)導熱絕緣片,也稱耐高溫導熱膠帶。卷裝材料,規(guī)格為:292.1mm×76.2m(11.5英寸×250英尺)。SIL PADK10(SIL PAD TSP**00)**特點;SIL PADK10
HGZ-002F 產(chǎn)品型號:HGZ-002F HGZ-002F熱熔粉顆粒均勻,粒徑在0-80目,屬于細粉。可以添加到熱熔膠中,用來增加燙畫的牢固度。 產(chǎn)品規(guī)格: 粒徑:0-80um 熔融范圍:100℃-110℃ 壓燙條件:130℃ ~165℃ 壓力:4-5KG 壓燙時間:10-20秒 包裝規(guī)格:20KG/袋 應用領域: 應用于印花行業(yè)、服裝、鞋帽、內衣等上面的熱轉印燙畫等; 存儲放置: 在干燥陰
公司名: 合肥高志電子科技有限公司
聯(lián)系人: 高先生
電 話: 0138-56014258
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地 址: 安徽合肥肥西縣桃花鎮(zhèn)繁華大道與恒山路交口往南200米桃花智谷創(chuàng)業(yè)園6棟102室
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