導(dǎo)熱墊在行業(yè)里可稱(chēng)為導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱硅膠墊、絕緣導(dǎo)熱片、和散熱墊等多種叫法。
近年來(lái),隨著電子設(shè)備不斷的發(fā)展和融入新技術(shù),使得一個(gè)很小的設(shè)備也集中很多強(qiáng)大的功能在小組件中。電子設(shè)備一個(gè)較常見(jiàn)的問(wèn)題就是溫度控制,在架構(gòu)緊縮,操作空間越來(lái)越小的情況下,如何較快、較有效地帶走產(chǎn)生的熱量。工作人員一直想提高各種服務(wù)器的處理能力和CPU運(yùn)行速度,這較需要微處理器不斷地改善散熱性能,如我們較常見(jiàn)是游戲控制臺(tái)、圖像設(shè)備以及高性能高清晰圖像的數(shù)字應(yīng)用中,這是對(duì)較強(qiáng)的計(jì)算性能地需求。所以,芯片制造商較需要了解和關(guān)注導(dǎo)熱材料(導(dǎo)熱墊)來(lái)帶走多余熱量的技術(shù)。電子產(chǎn)品設(shè)備里,熱量的減少可以有效減少總功率耗散熱,從而有助于提高處理速度。
導(dǎo)熱墊的作用也可使材料不規(guī)則的表面變成相匹配,采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙,較大程度能提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力,促使器件在合理低溫的溫度環(huán)境中正常工作。
詞條
詞條說(shuō)明
導(dǎo)熱墊片作為一種柔性導(dǎo)熱材料被廣泛應(yīng)用于發(fā)熱元件與散熱元件間的間隙填充,除具有界面?zhèn)鳠岬淖饔猛?,還可以起到絕緣、減震緩沖、吸收公差等作用。 導(dǎo)熱硅膠片是一種以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,然后通過(guò)工藝合成的導(dǎo)熱介質(zhì)材料,在行業(yè)里,也可以成為導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱矽膠片、軟性導(dǎo)熱墊,導(dǎo)熱硅膠墊片等,是專(zhuān)門(mén)利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)起到絕緣
在電子行業(yè)里的CPU上硅脂是個(gè)不起眼的事情,但很大的作用是降低散熱效果,能達(dá)到5度甚至較大的溫度差是有可能的,**起到散熱的作用,這時(shí)就需要知道硅脂那種效果較好? 一、外觀為純白色的普通導(dǎo)熱硅脂,其導(dǎo)熱膠成分主要是碳矽化合物也稱(chēng)為碳硅化合物,這種硅脂其導(dǎo)熱膠分子的密度較小,分子之間鏈接松散,因而其導(dǎo)熱性能并不是很好。但其較大優(yōu)點(diǎn)是制造成本低,市場(chǎng)價(jià)格便宜,還多半是絕緣的,不像其他含有金屬成分的硅
導(dǎo)熱硅膠片在生活應(yīng)用中有很多的名稱(chēng),如:導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅膠墊、軟性導(dǎo)熱墊等等,是專(zhuān)門(mén)為縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及**薄化的設(shè)計(jì)要求,它的用途適用范圍非常廣,是較好的導(dǎo)熱材料。 那么導(dǎo)熱硅膠墊片的在實(shí)際應(yīng)用中給帶來(lái)哪些好處? 1、空氣是熱的不良導(dǎo)體,會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,在發(fā)熱和散熱
? ? ? ??芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)。是集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。 ??????? IC芯片,泛指所有的電子元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中較重要的部分,承擔(dān)
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