回流焊操作注意事項
1.平常應(yīng)對各部件進行檢查,定期維護檢修,維護并做好記錄,尤其是發(fā)熱絲、傳送網(wǎng)帶不能使其卡住或脫落。
2.檢查設(shè)備電源是否良好接地,開機前爐腔確保設(shè)備內(nèi)部無異物;
3.檢查排風(fēng)機電源無誤后再接通電源;
4.調(diào)整導(dǎo)軌寬窄,機器須保持平穩(wěn),運行時除電路板和測溫設(shè)備外嚴(yán)禁將其他物品放入爐腔內(nèi);
5.檢修設(shè)備時時應(yīng)關(guān)機切斷電源防觸電或造成短路;
6.回流焊關(guān)機先不要切斷電源,系統(tǒng)會自動進入冷卻操作模式,等熱風(fēng)馬達繼續(xù)工作15分鐘后再關(guān)閉熱源;
7.啟動回流焊的時候,先檢查熱風(fēng)馬達聲音是否異常,檢查傳送帶在運輸中是否正常,保證鏈條與各鏈輪咬合良好,無脫軌現(xiàn)象如發(fā)現(xiàn)異常需立即按下急停按鈕防止設(shè)備受損;
8.爐溫測試儀不能長時間處于高溫狀態(tài),每次測溫結(jié)束后將爐溫測試儀迅速從爐腔中拿出,避免變形;如果遇到個別溫區(qū)異常的情況,應(yīng)先檢查對應(yīng)的保險管,操作時注意高溫避免
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詞條說明
錫珠是在PCBA加工焊接過程中產(chǎn)生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形,大小不一,有的錫珠肉眼可見,有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產(chǎn)物,會對電路板的性能和質(zhì)量產(chǎn)生不良影響,比如可能造成短路,使電子設(shè)備出現(xiàn)故障。那么什么原因才會產(chǎn)生錫珠呢??一是錫膏問題。如果錫膏的質(zhì)量差,比如金屬粉末的顆粒大小不均勻,在焊接過程中就容易出現(xiàn)飛濺,形成錫珠;或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適,活性過強或含量過多,
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