SMT貼片生產(chǎn)中對(duì)助焊劑有什么要求？

時(shí)間：2023-04-19

smt貼片加工在焊接過(guò)程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡(jiǎn)稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過(guò)程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。焊接質(zhì)量的好壞，除了與焊料合金、元器件、pcb的質(zhì)量、焊接工藝有關(guān)外，還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有十分重要的關(guān)系。對(duì)于焊劑化學(xué)特性的有什么要求？
助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的熔點(diǎn)、表面張力、黏度、混合性等。
要求助焊劑具有一定的化學(xué)活性、良好的熱穩(wěn)定性、良好的潤(rùn)濕性，對(duì)焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用，留存于基板的焊劑殘?jiān)鼘?duì)基板無(wú)腐蝕性，具有良好的清洗性，氯的含有量在規(guī)定的范圍以內(nèi)。

常規(guī)要求如下：
一、焊劑的外觀應(yīng)均勻一致，透明，無(wú)沉淀或分層現(xiàn)象，無(wú)異物。焊劑不應(yīng)散發(fā)有毒、有害或育強(qiáng)刺激性氣味的氣體和較濃的煙霧，以有利于保護(hù)環(huán)境。在有效保存期內(nèi)，其顏色不應(yīng)發(fā)生變化。
二、黏度和密度比熔融焊料小，容易被置換。助焊劑的密度可以用溶劑來(lái)稀釋，在2 3度時(shí)應(yīng)為0.80-0.95g/cm3。免清洗助焊劑應(yīng)在其標(biāo)稱密度的（100±1.5 )％范圍內(nèi)。
三、表面張力比焊料小，潤(rùn)濕擴(kuò)展速度比熔融焊料快，擴(kuò)展率＞85%
四、熔點(diǎn)比焊料低，在焊料熔化前，焊劑可充分發(fā)揮助焊作用
五、不揮發(fā)物含量應(yīng)不大于15%，焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺，不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味。
六、焊后殘留物表面應(yīng)無(wú)黏性，不沾手，表面的白堊粉應(yīng)容易被除去。
七、免清洗型助焊劑要求固體含量﹤2.0%,不含鹵化物，焊后殘留物少，不吸濕、不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好，絕緣電阻＞1*10平方歐姆
八、水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗。
九、常溫下儲(chǔ)存穩(wěn)定。
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