EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫(xiě),EDA技術(shù)是以計(jì)算機(jī)為工具,設(shè)計(jì)者在EDA軟件平臺(tái)上,融合應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的較新成果,進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。EDA技術(shù)的出現(xiàn),較大地提高了電路設(shè)計(jì)的效率和可操作性。
利用EDA工具,電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開(kāi)始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng),大量工作可以通過(guò)計(jì)算機(jī)完成,并可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過(guò)程的計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成。
擴(kuò)展資料:
EDA的應(yīng)用
1、在教學(xué)方面,幾乎所有理工科(特別是電子信息)類(lèi)的高校都開(kāi)設(shè)了EDA課程。主要是讓學(xué)生了解EDA的基本概念和基本原理、掌握用HDL語(yǔ)言編寫(xiě)規(guī)范、掌握邏輯綜合的理論和算法、使用EDA工具進(jìn)行電子電路課程的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證并從事簡(jiǎn)單系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。
2、在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造方面,包括計(jì)算機(jī)仿真,產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的EDA工具應(yīng)用、系統(tǒng)級(jí)模擬及測(cè)試環(huán)境的仿真,生產(chǎn)流水線的EDA技術(shù)應(yīng)用、產(chǎn)品測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)。如PCB的制作、電子設(shè)備的研制與生產(chǎn)、電路板的焊接、ASIC的制作過(guò)程等。
3、從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看,EDA技術(shù)已經(jīng)滲透到各行各業(yè),如上文所說(shuō),包括在機(jī)械、電子、通信、航空航航天、化工、礦產(chǎn)、生物、醫(yī)學(xué)、軍事等各個(gè)領(lǐng)域,都有EDA應(yīng)用。
詞條
詞條說(shuō)明
宜鼎**推出較新局域網(wǎng)擴(kuò)展卡,一張卡足以應(yīng)
典型 LAN 擴(kuò)展卡的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)由主板和子板組成。主板安裝在主板上,并通過(guò)內(nèi)部導(dǎo)線連接到帶有連接器的子板。這些端口通常與普通筆記本電腦上的 RJ-45 端口(標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)端口)相同。宜鼎**發(fā)現(xiàn)很多特殊的使用環(huán)境,比如航空航天應(yīng)用,往往需要使用防水連接器,或者由于空間限制而無(wú)法安裝獨(dú)立子板。一般局域網(wǎng)擴(kuò)展卡的關(guān)鍵是局域網(wǎng)適配器(增強(qiáng)局域網(wǎng)信號(hào)的必要組件)。由于體積較大,該組件通常需要添加子板來(lái)放置。如
下面就對(duì)手機(jī)PCB板的設(shè)計(jì)技巧加以總結(jié): 1: 盡可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開(kāi)來(lái),簡(jiǎn)單地說(shuō), 就是讓高功率RF**電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路。手機(jī)功能比較多、元器件很多,但是 PCB 空間較小,同時(shí)考慮到布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定高,所有的這一些對(duì)設(shè)計(jì)技巧的要求就比較高。這時(shí)候可能需要設(shè)計(jì)四層到六層PCB了,讓它們交替工作,而不是同時(shí)工作。高功率電路有時(shí)還可包括RF緩
VELCNIC VLAST-006P2R-SX 具有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)
VLAST-006P2R-SX具有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)VLAST-006P2R-SX 優(yōu)勢(shì) 沒(méi)有其他系統(tǒng)包含三個(gè)主處理器模塊。每個(gè)模塊控制系統(tǒng)的一個(gè)獨(dú)立通道,并與其他兩個(gè)主處理器并行工作(見(jiàn)圖 1-3).每個(gè)主處理器上都有一個(gè)**的 I/O 通信處理器,用于管理主處理器和 I/O 模塊之間交換的數(shù)據(jù)。三重 I/O 總線位于機(jī)架的背板上,機(jī)架通過(guò) I/O 總線電纜連接。在詢(xún)問(wèn)每個(gè)輸入模塊時(shí),I/O 總線的
PCB打樣的13個(gè)步驟第一步:聯(lián)系工廠將需要的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)數(shù)據(jù)告訴工廠,等待專(zhuān)業(yè)人士提供報(bào)價(jià)并下單。第二步:開(kāi)料根據(jù)客戶提供的工程資料,在符合要求的板材上,裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。第三步:鉆孔在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔,在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。具體流程:疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。第四步:沉銅用化學(xué)方法
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