2021深圳**半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì) 2021 Shenzhen International Semiconductor Packaging Test Technology Conference and Exhibition 活動(dòng)時(shí)間:2021年11月17-21日(五天) 活動(dòng)地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(3號(hào)館) **科技盛宴? **化、專業(yè)化、便利化、高水平的科技成果交流交易平臺(tái)? 共同舉辦單位:*人民共和國(guó)商務(wù)部 *人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部 *人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部 *人民共和國(guó)國(guó)家發(fā)展和改革** *人民共和國(guó)農(nóng)業(yè)農(nóng)村部 *人民共和國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局 中國(guó)科學(xué)院 中國(guó)工程院 深圳市人民** 承辦單位:深圳市中國(guó)****成果交易中心 深圳會(huì)展中心管理有限責(zé)任公司 協(xié)辦單位:廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 組織單位:尹宸會(huì)展服務(wù)(上海)有限公司 深圳市亞威會(huì)展有限公司 活動(dòng)所屬:2021*二十三屆中國(guó)****成果交易會(huì)(高交會(huì)) 展會(huì)介紹 半導(dǎo)體是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力,《中國(guó)制造2025》中將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的**。中國(guó)作為**較大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著**的發(fā)展機(jī)遇,只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義**市場(chǎng)格局?!?021深圳**半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)”將于2021年11月17-21日在深圳會(huì)展中心隆重舉辦,經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,已成為國(guó)內(nèi)外具有一定影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)。涵蓋了半導(dǎo)體技術(shù)制造的各個(gè)方面,包括設(shè)備、設(shè)計(jì)、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導(dǎo)體科技和硅材料應(yīng)用等。除此之外,各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)*們齊聚一堂,聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題,就LED、半導(dǎo)體材料以及微電子機(jī)械系統(tǒng)等進(jìn)行探討和交流。為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體**設(shè)備、半導(dǎo)體**材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商,企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新成果,打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái)。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀,涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會(huì),在業(yè)界有著較佳的口碑和**度。 作為**較具規(guī)模及影響力的**半導(dǎo)體領(lǐng)域年度盛會(huì),本屆展會(huì)將以“**化、專業(yè)化、高層次”的會(huì)議要求,邀請(qǐng)日本、韓國(guó)、美國(guó)、法國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、芬蘭等歐美地區(qū)及中國(guó)大陸/港臺(tái)地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成員,共同探討交流中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)之發(fā)展。本屆展會(huì)是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì),服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。將邀請(qǐng)請(qǐng)AI、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域**芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示新的解決方式,推動(dòng)半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場(chǎng)有效結(jié)合,邀請(qǐng)終端大企業(yè)用戶參觀交流,**設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備廠商開(kāi)展合作與對(duì)話,打造熱門(mén)細(xì)分市場(chǎng)和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的**平臺(tái)。 “2021深圳**半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)”作為“2021*二十三屆中國(guó)****成果交易會(huì)(高交會(huì))”重要組成部分,除活動(dòng)自帶流量外,同時(shí)共享高交會(huì)展來(lái)自人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K**高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、應(yīng)急安全、光電顯示等行業(yè)展會(huì)5天內(nèi)45.1**次觀眾現(xiàn)場(chǎng)參觀了大會(huì),加強(qiáng)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、行業(yè)快速發(fā)展及廣泛交流合作提供強(qiáng)有力的合作平臺(tái)。 論壇演講 半導(dǎo)體行業(yè)評(píng)選與頒獎(jiǎng)活動(dòng) 時(shí)間:2021年11月17日 地點(diǎn):深圳會(huì)展中心 受大會(huì)承辦單位機(jī)構(gòu)委托開(kāi)展半導(dǎo)體評(píng)選與頒獎(jiǎng)活動(dòng),此次評(píng)選為企業(yè)自主申報(bào),評(píng)選板塊從:技術(shù)、應(yīng)用、芯片與器件等四大類(lèi),來(lái)自相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、社區(qū)運(yùn)營(yíng)、評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)、*媒體等20多位*按照技術(shù)良好性、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性、環(huán)保低功耗、性能穩(wěn)定性等指標(biāo)進(jìn)行嚴(yán)格評(píng)審,并評(píng)選出行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)20項(xiàng),并在大會(huì)開(kāi)幕之際邀請(qǐng)中國(guó)商務(wù)部、科技部、工信部、國(guó)家**、中國(guó)科學(xué)院與行業(yè)協(xié)會(huì)相關(guān)**頒發(fā)獎(jiǎng)項(xiàng),對(duì)行業(yè)**貢獻(xiàn)的企業(yè)、個(gè)人、媒體等進(jìn)行表彰,并刊登在相關(guān)行業(yè)媒介上。 評(píng)選獎(jiǎng)項(xiàng):(擬) 較佳**項(xiàng)目 較佳智能芯片金獎(jiǎng) 半導(dǎo)體行業(yè)貢獻(xiàn)獎(jiǎng) 集成電路設(shè)計(jì)**貢獻(xiàn)獎(jiǎng) 半導(dǎo)體較佳應(yīng)用獎(jiǎng) 較佳半導(dǎo)體服務(wù)商金獎(jiǎng) 半導(dǎo)體材料較佳企業(yè)獎(jiǎng) 半導(dǎo)體MEMS較佳獎(jiǎng) 較佳半導(dǎo)體節(jié)能獎(jiǎng) 較佳半導(dǎo)體封裝測(cè)試獎(jiǎng) 較佳半導(dǎo)體功率器件獎(jiǎng) 較佳半導(dǎo)體MEMS獎(jiǎng) 較佳創(chuàng)新獎(jiǎng) 展覽會(huì)亮點(diǎn) 1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦行業(yè)應(yīng)用,為制造商提供新思路及解決方案,終端買(mǎi)家精準(zhǔn)對(duì)接。 2.依托深圳高交會(huì)資源帶來(lái)強(qiáng)大科研購(gòu)買(mǎi)力,匯聚高校,科研院所,重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,工程中心,技術(shù)開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場(chǎng),幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。 3.將技術(shù)推向市場(chǎng),幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。 4.**論壇聚焦*,論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)較大認(rèn)可,內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K**高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、應(yīng)急安全、光電顯示等。來(lái)自不**業(yè)專業(yè)聽(tīng)眾將帶來(lái)各種應(yīng)用需求。 展覽時(shí)間 報(bào)道布展:2021年11月12-16日(五天) 開(kāi)幕式: 2021年11月17日 展覽展示:2021年11月17-21日(五天) 撤 展: 2021年11月21日 展覽范圍 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商。 原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料; 生產(chǎn)設(shè)備:?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備; 封裝工藝及設(shè)備:減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子**設(shè)備等: 測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等; 觀眾來(lái)源 1、航空航天,船舶制造,汽車(chē)工程,儀器設(shè)備工程技術(shù),通用工程技術(shù),電子電氣行業(yè),IT產(chǎn)業(yè),通訊行業(yè),醫(yī)療,化工,石油煤炭、能源、冶金、家電及消費(fèi)電子(手機(jī)、穿戴、移動(dòng)產(chǎn)品、VR/AR)、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、**裝備、智能制造、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化、**電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機(jī)器人機(jī)床等。 2、**科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。 3、國(guó)家有關(guān)部委及各省市**、各駐中國(guó)商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投資機(jī)構(gòu)等 上屆回顧 中國(guó)****成果交易會(huì)(簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”)由中國(guó)****成果交易會(huì)(簡(jiǎn)稱高交會(huì))由中國(guó)商務(wù)部、科技部、工信部、國(guó)家**、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局、中國(guó)科學(xué)院、中國(guó)工程院等部委和深圳市人民**共同舉辦,每年在深圳舉行,是目前中國(guó)規(guī)模較大、較具影響力的科技類(lèi)展會(huì),有“中國(guó)科技**展”之稱。2020年高交會(huì)以“共建活力灣區(qū),攜手開(kāi)放創(chuàng)新”為主題,組織展覽展示、會(huì)議論壇、技術(shù)交流、合作洽談,努力發(fā)揮高交會(huì)在助推產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),深化**科技交流合作,促進(jìn)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面的積極作用,進(jìn)一步強(qiáng)化高交會(huì)“行業(yè)*”“技術(shù)*”、“創(chuàng)新*”的作用。 據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年高交會(huì)展會(huì)總面積達(dá)14.2萬(wàn)平方米,共有3349家展商參展,展示的**項(xiàng)目達(dá)9018項(xiàng),涵蓋了人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K**高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、應(yīng)急安全等領(lǐng)域。線下24個(gè)、線上29個(gè)國(guó)家和**組織,共109個(gè)團(tuán)組參展本屆高交會(huì)。北京、上海、廣東等30個(gè)省市(含新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團(tuán))團(tuán)組,27所**高校團(tuán)組精心組織眾多科研成果進(jìn)行展示。經(jīng)*評(píng)審,144家單位獲優(yōu)秀組織獎(jiǎng),135家單位獲優(yōu)秀展示獎(jiǎng),685個(gè)項(xiàng)目獲優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)。同時(shí),展期各項(xiàng)活動(dòng)、參觀人氣保持良好勢(shì)頭,共舉辦各種高層次論壇、專業(yè)技術(shù)論壇、行業(yè)沙龍、技術(shù)會(huì)議等活動(dòng)176場(chǎng)。 高交會(huì)為眾多企業(yè)帶來(lái)良好收益。微軟、IBM、索尼、高通、三星、惠普、西門(mén)子、東芝、甲骨文、LG、日立、松下等60多家跨國(guó)公司先后多次參展,騰訊、華為、金蝶、科大訊飛、大族激光、同洲電子等一大批優(yōu)秀中國(guó)民營(yíng)企業(yè)從這里走向世界。 2020年高交會(huì)順應(yīng)****展會(huì)發(fā)展趨勢(shì),高交會(huì)短短五天,成果豐碩,受到各團(tuán)組及展商的歡迎。同時(shí),展期各項(xiàng)活動(dòng)、參觀人氣依然保持良好勢(shì)頭。共舉辦各種高層次論壇、專業(yè)技術(shù)論壇、行業(yè)沙龍、技術(shù)會(huì)議等活動(dòng)176場(chǎng)。來(lái)自108個(gè)國(guó)家和地區(qū)的45.1**次觀眾參觀了大會(huì)。 中國(guó)國(guó)家**人對(duì)高交會(huì)寄予厚望 國(guó)家**人高度重視高交會(huì),出席歷屆高交會(huì)的國(guó)家**人有:*、吳邦國(guó)、吳儀、曾培炎、回良玉、汪洋、劉延?xùn)|及多位**、政協(xié)**。 深圳**半導(dǎo)體展覽會(huì),揚(yáng)帆起航! 2021.11.17-21,讓我們相聚深圳會(huì)展中心! 如欲訂展位和了解更多信息,請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式: 聯(lián)絡(luò)人:孫儷15221174325 (同微信) 總機(jī):15221174325 傳真:0755-86149990 Q Q:2040135347 E-mail:2040135347@ 大會(huì)官網(wǎng)/
詞條
詞條說(shuō)明
2022*十屆上海**電熱技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)
2022*十屆上海**電熱技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì) 2022 the 10th Shanghai International electrothermal technology and Equipment Exhibition 時(shí)間:2022年3月3-5日 地點(diǎn):國(guó)家會(huì)展中心(上海) 2022*十一屆泰州**電熱技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì) 2022 the 11th Taizhou International el
2022*八屆上海**家用電采暖設(shè)備展覽會(huì)
2022*八屆上海**家用電采暖設(shè)備展覽會(huì) 2022 the 8th Shanghai international household electric heating equipment exhibition 時(shí)間:2022年3月3-5日 地點(diǎn):國(guó)家會(huì)展中心(上海) 組織機(jī)構(gòu) 主辦單位:中國(guó)節(jié)能協(xié)會(huì)熱泵專業(yè)** 特邀單位:中國(guó)節(jié)能行業(yè)協(xié)會(huì) 中國(guó)電能供熱專業(yè)** 中國(guó)建筑電采暖系統(tǒng)** 中國(guó)
2021深圳**半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)
2021深圳**半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì) 2021 Shenzhen International Semiconductor Packaging Test Technology Conference and Exhibition 活動(dòng)時(shí)間:2021年11月17-21日(五天) 活動(dòng)地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(3號(hào)館) **科技盛宴 **化、專業(yè)化、便利化、高水平的科技成果交流交易平臺(tái) 共同舉辦單位
2022*十屆深圳**新型顯示及應(yīng)用展覽會(huì)
2022*十屆深圳**新型顯示及應(yīng)用展覽會(huì) 2022 the 10th Shenzhen international new display and Application Exhibition 時(shí)間:2022年4月9-11日 地點(diǎn):深圳會(huì)展中心 組織機(jī)構(gòu) 展覽規(guī)模:九大展館 十萬(wàn)平方米 指導(dǎo)單位:工業(yè)和信息化部 深圳市人民** 主辦單位:中國(guó)電子器材有限公司 深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會(huì) 支持單位:國(guó)
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