日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂

時間：2020-10-20作者：東莞市鴻楷電子科技有限公司瀏覽：107

日本5G  FCCL、PCB用低誘電樹脂

優(yōu)勢：
①、具有低介電（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比，DK、DF值較低；與LCP、PTFE對比，60HZ以下可減少20%的傳輸損失。

②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優(yōu)越伸縮性優(yōu)越（破斷延伸率 150%）。

③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使用。
 
優(yōu)勢：
①、具有低介電（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比，DK、DF值較低；與LCP、PTFE對比，60HZ以下可減少20%的傳輸損失。

②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優(yōu)越伸縮性優(yōu)越（破斷延伸率 150%）。

③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使用。 

優(yōu)勢：
①、具有低介電（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比，DK、DF值較低；與LCP、PTFE對比，60HZ以下可減少20%的傳輸損失。

②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優(yōu)越伸縮性優(yōu)越（破斷延伸率 150%）。

③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使用。 


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