據(jù)外媒報道,一個**科學家團隊發(fā)現(xiàn)了一種材料,可以使鋰離子電池在不犧牲電池壽命的情況下,擁有更多的能量。該團隊發(fā)現(xiàn)銻晶體在充放電循環(huán)過程中會自發(fā)地、可逆地中空,這一備受期待的特性可以在不影響安全的前提下促進較大的能量密度。 鋰離子電池通過在兩個電極(負電的陰極和正電的陽極)之間來回傳輸離子來產(chǎn)生電力。但在目前的狀態(tài)下,它們已經(jīng)到了極限。增加鋰離子流動的努力因陽極材料的老化而受阻,陽極材料在充電和放電過程中會膨脹和收縮,導致較大的壓力,從而降低電池的壽命。 科學家們在“yolk-shel ”顆粒中看到了一個解決方案,由于中空的空隙可以適應電池充放電時的體積變化,同時提供穩(wěn)定的外表面,從而提高循環(huán)能力。長期以來,將金屬合金陽極材料換成這些顆粒一直被視為一種有前景的途徑,但事實證明,以具有成本效益的方式制造它們是有問題的。 “有意地對中空納米材料進行工程化已經(jīng)有一段時間了,這是一種很有前途的方法,可以提高高能量密度電池的壽命和穩(wěn)定性,”來自佐治亞理工學院的研究作者Matthew McDowell說?!皢栴}一直是,以商業(yè)應用所需的大尺度直接合成這些中空納米結構是具有挑戰(zhàn)性的,而且成本很高。我們的發(fā)現(xiàn)可以提供一種較簡單、精簡的過程,以類似于有意設計的中空結構的方式改善性能?!? 來自佐治亞理工學院、蘇黎世聯(lián)邦理工學院和橡樹嶺國家實驗室的McDowell和他的同事們的發(fā)現(xiàn)是從直徑是人類頭發(fā)直徑的千分之一的微小顆粒開始的。研究小組發(fā)現(xiàn),這些氧化涂層銻納米晶體會在電池循環(huán)過程中自發(fā)地中空,而不是像預期的那樣膨脹和收縮。 使用高分辨率電子顯微鏡觀察小型測試電池中的納米顆粒,證實了這種中空行為,并且發(fā)現(xiàn)只有在直徑小于30納米左右的顆粒中才會出現(xiàn)。它的工作原理是通過彈性氧化層,使材料在離子流入陽極時膨脹,但在離子被移除時產(chǎn)生空隙,而不是導致典型的收縮行為。 “當我們**次觀察到*特的中空行為時,這是非常令人興奮的,我們立即知道這可能對電池性能有重要的影響,”McDowell說。 雖然這些中空的納米顆粒是一個令人興奮的發(fā)現(xiàn),但對于該團隊來說,未來還有一些挑戰(zhàn)。銻本身價格昂貴,因此目前還沒有用于生產(chǎn)電池電極。然而,科學家們懷疑錫等其他較*的材料也可能表現(xiàn)出同樣的空心行為。他們現(xiàn)在希望探索這些可能性,并在較大的電池上進行研究,以期努力實現(xiàn)商業(yè)應用。 “對其他材料進行測試,看看它們是否會根據(jù)類似的空心機制進行轉化,這將是非常有趣的,”McDowell說。“這可以擴大可用于電池的材料范圍。我們制造的小型測試電池顯示出有希望的充放電性能,因此我們希望在較大的電池中評估這些材料。” 該研究發(fā)表在《自然-納米技術》雜志上。 碩方公司提供專業(yè)、可靠的抽屜式SIM卡座-自彈式SIM卡座-掀蓋SIM卡座,卡座系列:push-puSH卡座,push-pull卡座,SD卡座,TF卡座 SIM卡座... 憑借十多年專業(yè)生產(chǎn)技術,以及優(yōu)秀的企業(yè)團隊,公司逐步進階為業(yè)內(nèi)優(yōu)質(zhì)品牌,行銷網(wǎng)絡遍及**。 內(nèi)存卡座為公司主打產(chǎn)品項目,擁有比同類型產(chǎn)品較高兼容性、較大的應用領域、較高的壽命**! 我們?yōu)榱藢で筝^好的商業(yè)合作伙伴,愿意為您提供較具性價比的商品。滿足您*的要求!
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碩方專注研發(fā)制造電子開關、連接器及半導體產(chǎn)品
碩方公司始創(chuàng)于民國91年,行屬電子元件制造業(yè)。目前擁有包含中國閩臺、中國大陸(華中、華北、華南)聯(lián)合營業(yè)網(wǎng)點和制造基地。公司總部位于閩臺新竹科技園區(qū),是旗下規(guī)模較大、制造類別較齊全的生產(chǎn)基地,總聘用人數(shù)逾1600人。 專注研發(fā)制造電子開關、連接器及半導體產(chǎn)品,廣泛應用于各類3C技術產(chǎn)品,涵蓋:計算機、移動電話、白色家電以及汽車等領域。藉由企業(yè)****觀為導向,全自動化的生產(chǎn)設備結合碩方人棄而不舍、
SMT加工的傳送軌道固定板的寬度為3.0mm,理論上傳送邊的極限值是3.0mm,但建議大家不要走這個極限,增加貼片難度。要多預留出一些空白作為裕量,建議將5.0mm作為傳送邊的“禁布區(qū)域”。 如果這個禁布裕量不足,在將線路板上到傳送導軌后,干涉部分將會對錫膏或者已經(jīng)放置的元器件造成影響,板邊受干涉部分只能后焊或者需要另做夾具,增加生產(chǎn)成本。 如果板內(nèi)貼片零件到板邊距離足夠遠,不會處在履帶范圍內(nèi),則
孔盤設計,包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計,這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連,焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設計上就是控制焊盤環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤應大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬一般取10mil 。 (3)金屬
PCB設計的目標是較小、較快和成本較低。而由于互連點是電路鏈上較為薄弱的環(huán)節(jié),在RF設計中,互連點處的電磁性質(zhì)是工程設計面臨的主要問題,要考察每個互連點并解決存在的問題。 電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進行高頻PCB設計的實用技巧總結,相信通過了解本文將對以后的PCB設計帶來便利。 PCB設計中芯片與P
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