雙面電路板制作工藝流程

    電鍍定義是利用電源,在溶液中將帶正電的金屬離子,推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應,溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化,而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應,而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換,化學作用達到孔化目的,交換效果好壞直接影響孔化質量

    金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔,質量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小,原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦殘留在小孔里面,將使化學沉銅、電鍍銅失去作用,出現(xiàn)孔無銅,成為孔金屬化的致命**


    深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司專注于pcb線路板等

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  • 電路板過孔蓋油和過孔開窗的區(qū)別

    科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板,質量保證,價格合理。 臺積電業(yè)績不佳主要受智能手機市場增速放緩,以及三星決定在Galaxy S6機型中使用自己生產(chǎn)的處理器等因素影響。此前臺積電董事長張忠謀曾預計公司今年全年業(yè)績增長**10%。 同一天半導體封裝測試公司南茂科技

  • 軟硬結合板的優(yōu)點和缺點

    科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板,質量保證,價格合理。 特別是高密度互連結構(HDI)用的柔性板的應用,將較大地帶動柔性印制電路技術的迅猛發(fā)展,同時隨著印制電路技術的發(fā)展與提高,軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)的開發(fā)研究并得到大量的應用,預計**今后

  • 電路板是怎么樣制作出來的

    科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板,質量保證,價格合理。 要用專門的軟件設計電路原理圖,然后將原理圖導入PCB設計軟件進行布局,也就是確定每個元器件在PCB上的位置。 位置確定好后,就要軟件中的畫線工具把這些元器件連接到一起,這些線就是PCB上實際的銅箔了。連線是不可

  • 鍍錫板和鍍金板的區(qū)別是什么

    科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板,質量保證,價格合理。 鍍金板的工藝流程:酸性除油→二級溢流水洗→微蝕→二級溢流水洗→浸酸→鍍銅→二級溢流水洗→鍍鎳→二級溢流水洗→鍍金→金回收→二級溢流水洗 錫板和金板流程上的不同之處:鍍錫板在鍍銅后進行鍍錫,鍍金板則是在鍍銅

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