2015-3-7
雙面研磨拋光機(double-lapping machine)主要用于兩面平行的晶體或其它機械零件進行雙面研磨拋光,特別是薄脆性材料的加工,是用涂上或嵌入磨料的研具對工件表面進行研磨的磨床。主要用于研磨工件中的**平面、內(nèi)外圓柱面、圓錐面、球面、螺紋面和其他型面。該雙面研磨拋光機適用于各種材質(zhì)的機械密封環(huán)、陶瓷片、氣缸活塞環(huán)、油泵葉片軸承端面及硅、鍺、石英晶體、石墨、藍寶石、光學水晶、玻璃、鈮酸鋰、硬質(zhì)合金、不銹鋼、粉灰冶金等金屬材料的平面研磨和拋光。
雙面研磨拋光機的技術(shù)參數(shù)
1、 拋光拖動電機:5.5KW 380V 1440rpm。
2、 太陽輪拖動電機:2.2KW 380V 1440rpm。
3、 上拋盤規(guī)格:φ630mm×φ240mm×30mm。
4、 下拋盤規(guī)格:φ630mm×φ240mm×30mm。
5、 游輪參數(shù):公制Z=114 M=2。
6、 游輪數(shù)量:5片。
7、 較小拋光厚度:0.4mm/φ75mm。
8、 較大拋光厚度:100mm。
9、 下拋盤轉(zhuǎn)速范圍:0—50rpm。
10、 需配備空氣源壓力:0.5—0.6Mpa
11、 下拋盤的端面跳動量:≤0.04mm。
12、 下拋盤的平面度:0.015 mm。
13、 設(shè)備外形尺寸:(長×寬×高)1400mm×1200mm×2400mm。
14、 重量: 約2800kg。
15、 承片量:單盤:4片/φ75 mm、3片/φ100 mm
5盤:20片/φ75 mm、15片/φ100 mm
雙面研磨拋光機的主要特點:
1、采用無級調(diào)速系統(tǒng)控制,可輕易調(diào)整出適合研磨各種部件的研磨速度。采用電—氣比例閥閉環(huán)反饋壓力控制,可獨立調(diào)控壓力裝置。上盤設(shè)置緩降功能,有效的防止薄脆工件的破碎。
2、通過一個時間繼電器和一個研磨計數(shù)器,可按加工要求準確設(shè)置和控制研磨時間和研磨圈數(shù)。工作時可調(diào)整壓力模式,達到研磨設(shè)定的時間或圈速時就會自動停機報警提示,實現(xiàn)半自動化操作。通過增加厚度光柵尺形成閉環(huán)控制,達到設(shè)定的厚度會自動停機,實現(xiàn)在線控制生產(chǎn)。
3、主機采用調(diào)速電機驅(qū)動,配置大功率減速系統(tǒng),軟啟動、軟停止,運轉(zhuǎn)平穩(wěn)。
4、 通過上、下研磨盤、太陽輪、游星輪在加工時形成四個方向、速度相互協(xié)調(diào)的研磨運動,達到上下表面同時研磨的*運作。
5、下研磨盤可升降,方便工件裝卸。氣動太陽輪變向裝置,**控制工件兩面研磨精度和速度。
6、 隨機配有修正輪,用于修正上下研磨盤的平行誤差。
7、工件研磨的效率與磨料密切相關(guān),主要兩種磨料方式加入研磨過程,一種是外加磨料,也稱為游離磨料,它的缺點是上磨盤磨料供應(yīng)不足,研磨盤上磨料分布不均勻,大部分研磨料未參與研磨,成本較高,工藝穩(wěn)定性較差。另一種是Laptech 將磨料固定在研磨盤中,也稱為固著磨料,成功解決了上磨盤磨料供應(yīng)不足,研磨盤上磨料分布不均勻的工藝問題,研磨成本大幅度下降。
雙面研磨拋光機設(shè)備主要適用于半導體硅片、磁性材料、藍寶石、光學玻璃、金屬材料及其它硬脆材料的雙面****的拋光加工。
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