松盛光電激光恒溫錫焊在連接器領(lǐng)域中的應(yīng)用

時(shí)間：2022-07-14作者：武漢松盛光電科技有限公司瀏覽：98

隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并****，各行業(yè)零部件對(duì)錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷器件、安防產(chǎn)品、LED照明、精密接插件、磁盤(pán)存儲(chǔ)元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在400℃以下完成。

現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級(jí)封裝（IC封裝）和板卡級(jí)的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝中，釬料直接把芯片連接到基板上；在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板上。

激光恒溫錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達(dá)到緊密貼合的一種釬焊方法。相比傳統(tǒng)錫焊工藝，該方法具有加熱速度快，熱輸入量及熱影響??；焊接位置可精確控制；焊接過(guò)程可自動(dòng)化；可精確控制釬料的量，焊點(diǎn)一致性好；可大幅減少釬焊過(guò)程中的揮發(fā)物對(duì)操作人員的影響；非接觸式加熱；適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件焊接等優(yōu)點(diǎn)。

錫絲填充激光錫焊應(yīng)用

送絲激光焊是松盛光電激光錫焊的一種主要形式，送絲機(jī)構(gòu)與自動(dòng)化工作臺(tái)配套使用，通過(guò)模塊化控制方式實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送錫絲及出光焊接，具有結(jié)構(gòu)緊湊、一次性作業(yè)的特點(diǎn)，自動(dòng)完成焊接，具有廣泛的適用性。

主要應(yīng)用領(lǐng)域有PCB電路板、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷元器件及其他電子元器件錫焊。圖1為激光送絲錫焊產(chǎn)品圖，可以看到，焊點(diǎn)飽滿，與焊盤(pán)潤(rùn)濕性好。

圖1 ：激光送絲錫焊焊點(diǎn)圖

錫膏填充激光錫焊應(yīng)用

錫膏激光焊一般應(yīng)用于零配件加固或者預(yù)上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過(guò)錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點(diǎn)的上錫熔融；也適用于電路導(dǎo)通焊接，對(duì)于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復(fù)雜電路，通過(guò)錫膏焊往往達(dá)到不錯(cuò)的效果。對(duì)于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢(shì)。

由于錫膏的受熱均勻性較好，當(dāng)量直徑相對(duì)較小，通過(guò)精密點(diǎn)膠設(shè)備可以精確的控制微小點(diǎn)錫量，錫膏不容易飛濺，達(dá)到良好的焊接效果。

基于激光能量高度集中，錫膏受熱不均爆裂飛濺，濺落的錫珠易造成短路，因此對(duì)錫膏的質(zhì)量要求非常高，可采用防飛濺錫膏以避免飛濺。

圖1 ：激光錫膏錫焊焊點(diǎn)圖

松盛光電激光恒溫錫焊系統(tǒng)特點(diǎn)

1.激光加工精度較高，光斑點(diǎn)徑較小0.1mm，可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時(shí)間的局部加熱，對(duì)基板與周邊部件的熱影響較少，可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質(zhì)量。

3.無(wú)烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實(shí)現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達(dá)到微米級(jí)別，加工時(shí)間/功率程序控制，加工精度遠(yuǎn)**傳統(tǒng)烙鐵?？梢栽?mm以下的空間進(jìn)行焊接。

5.六種光路同軸，CCD定位，所見(jiàn)即所得，不需要反復(fù)矯正視覺(jué)定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力，無(wú)靜電。

7.激光為綠色能源，較潔凈的加工方式，無(wú)耗品，維護(hù)簡(jiǎn)單，操作方便；

8.進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)，無(wú)焊點(diǎn)裂紋。


武漢松盛光電科技有限公司專注于半導(dǎo)體恒溫同軸焊接頭,條形光斑可調(diào)節(jié)焊接頭,振鏡外同軸加工系統(tǒng)等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 松盛光電激光精密制造的趨勢(shì)及應(yīng)用

  隨著電子制造的快速發(fā)展，激光精密制造成為了較具潛力的行業(yè)之一。根據(jù)美國(guó)光電子發(fā)展協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，激光精密制造已經(jīng)成為除激光通信和激光存儲(chǔ)技術(shù)以外較大的激光應(yīng)用行業(yè)。激光應(yīng)用技術(shù)的迅速發(fā)展，促進(jìn)了激光精密制造服務(wù)的發(fā)展，而激光精密制造的發(fā)展又反過(guò)來(lái)激發(fā)了激光加工技術(shù)的發(fā)展，激光加工在信息標(biāo)記、切割 、焊接、鉆孔等領(lǐng)域的應(yīng)用得到不斷拓展。激光精密應(yīng)用正不斷地替代和突破傳統(tǒng)的加工和制造工藝，激光精密加工已經(jīng)**

• 激光塑料焊接技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

  ? ? ? 塑料激光焊接作為激光焊接的一個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域，與傳統(tǒng)的超聲波焊接、熱板焊接、振動(dòng)焊接、膠連接等工藝相比，在成本和性能上較具優(yōu)勢(shì)，如表1。對(duì)比超聲波焊接對(duì)比振動(dòng)焊接對(duì)比熱板焊接對(duì)比膠連結(jié)表面無(wú)損傷表面無(wú)損傷無(wú)飛濺、少毛刺*添加額外材料機(jī)械應(yīng)力低振動(dòng)應(yīng)力低熱應(yīng)力低操控簡(jiǎn)單費(fèi)用低費(fèi)用低費(fèi)用低焊接質(zhì)量高無(wú)渣無(wú)渣生產(chǎn)生產(chǎn)表1 塑料激光焊接對(duì)比傳統(tǒng)塑料焊接工藝的優(yōu)勢(shì)&

• 松盛光電激光錫焊在電機(jī)PCB電路板的應(yīng)用

  電機(jī)定子是發(fā)電機(jī)和起動(dòng)機(jī)等電機(jī)的重要組成部分，主要作用是產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)。 在電機(jī)定子焊接工藝的發(fā)展過(guò)程中，曾先后采用過(guò)焊條電弧焊、CO2氣體保護(hù)焊、氬弧焊、激光錫焊等。 激光錫焊電機(jī)定子比其他焊接工藝的優(yōu)勢(shì) 電機(jī)定子疊片材料一般采用冷軋或熱軋硅鋼片，其焊接性良好，如采用激光錫焊，相對(duì)鎢極氬弧焊來(lái)說(shuō)，不僅生產(chǎn)率有所提高，而且改善了生產(chǎn)環(huán)境的衛(wèi)生安全條件，緩解了氬弧焊時(shí)的強(qiáng)弧光和臭氧及其他不良氧化物對(duì)人

• 松盛光電助力“新基建”激光恒溫錫焊成套解決方案

  隨著運(yùn)營(yíng)商積極進(jìn)行5G小基站的部署，小基站的部署即將迎來(lái)大規(guī)模發(fā)展期，這吸引了產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛參與小基站產(chǎn)品的研發(fā)和設(shè)計(jì)工作?；緝?nèi)部模塊結(jié)構(gòu)復(fù)雜，如無(wú)線前傳類模塊，無(wú)線**器焊接在FPCB上，焊點(diǎn)小且密集，傳統(tǒng)焊接方式難以滿足客戶要求。 松盛光電使用激光焊接就能快速高效的完成任務(wù)，激光光斑較小0.01mm，*擔(dān)心焊點(diǎn)過(guò)小導(dǎo)致不能焊接的問(wèn)題。 激光焊接相比傳統(tǒng)烙鐵頭焊接的優(yōu)勢(shì)在于，激光沒(méi)有物理接觸