松盛光電激光錫焊系統(tǒng)在FPC軟板焊接應(yīng)用

    自20世紀60年代起,激光技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展,激光焊接應(yīng)用已較為普遍,涉及各個工業(yè)領(lǐng)域,形成了十幾種應(yīng)用工藝,因其可實現(xiàn)局部加熱,元件不易產(chǎn)生熱效應(yīng),重復(fù)操作穩(wěn)定性佳,加工靈活性好,易實現(xiàn)多工位裝置自動化等,尤其在微電子這一領(lǐng)域被成功應(yīng)用。

    隨著智能手機,平板電腦等消費電子產(chǎn)品逐步普及,F(xiàn)PC占PCB市場比重不斷上升,2018年**FPC產(chǎn)值將達到975億元,中國地區(qū)產(chǎn)值預(yù)計**過360億元,預(yù)計到2020年市場規(guī)模分別達到1100億元和410億元。

    FPC軟板是一種較簡單結(jié)構(gòu)的柔性電路板,一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等,主要用于和其他電路板的連接。

    FPC軟板的應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)品類型:

    1.計算機:磁盤驅(qū)動器、傳輸線、筆記本電腦、針式和噴墨打印機等

    2.通信系統(tǒng):多功能電話、移動電話、可視電話、傳真機等

    3.汽車:控制儀表板、排氣罩控制器、防護板電路、斷路開關(guān)系統(tǒng)等

    4.消費類電子:照相機、數(shù)碼相機、錄像機、微型收音機、VCD/DVD、計算器等

    5.工業(yè)控制裝置:激光測控儀、傳感器、加熱線圈、復(fù)印機、電子衡器等

    6.醫(yī)療器械:心臟起搏器、電振發(fā)生器、內(nèi)窺鏡、超聲波探測頭等

    7.儀器儀表:X射線裝置、核磁分析儀、微料計測器、紅外線分析儀等

    8.軍事、航天航空:人造衛(wèi)星、監(jiān)測儀表、等離子體顯示儀、雷達系統(tǒng)、噴氣發(fā)動機控制器、電子屏蔽系統(tǒng)、無線電通訊、魚雷和導(dǎo)彈控制裝置等

    FPC軟板的發(fā)展特點:

    電子產(chǎn)品的輕薄短小可撓曲是永恒的發(fā)展趨勢,F(xiàn)PC是近幾年來發(fā)展較快的PCB品種,智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置這些電子產(chǎn)品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實現(xiàn),而這些特點的形成與發(fā)展都無疑對現(xiàn)有的加工技術(shù)提出了巨大的挑戰(zhàn),激光錫焊工藝為FPC發(fā)展提供了堅實可靠的加工**。

    FPC軟板的焊接工藝:

    傳統(tǒng)的FPC軟板焊接工藝采用熱壓制程,兩片F(xiàn)PC軟板上均電鍍有焊錫材料,經(jīng)過兩片材料的對組后,經(jīng)由脈沖式熱壓頭機構(gòu)進行接觸分段式加熱制程,如圖所示,F(xiàn)整個分段式過程分別為:T1升溫、T2預(yù)熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階段。

    FPC軟板錫焊過程

    隨著可持續(xù)發(fā)展的深入推進,環(huán)保概念日益重視,焊接無鉛化的推行必將成為大勢所趨,但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊接課題,使用傳統(tǒng)的熱壓焊接方式,容易出現(xiàn)空焊與溢錫等不良。松盛光電激光錫焊系統(tǒng)的局部加熱方式可有效的改善這些問題。松盛光電激光錫焊系統(tǒng)采用無接觸焊接方式,能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到*部位進行焊接。

    松盛光電激光錫焊系統(tǒng)由多軸伺服模組,實時溫度反饋系統(tǒng),CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成;松盛光電通過多年焊接工藝摸索,自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件,支持導(dǎo)入多種格式文件。*創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng),能有效的控制恒溫焊接,確保焊接良品率與精密度。本產(chǎn)品適用面廣,可應(yīng)用于在線生產(chǎn),也可獨立式加工。擁有以下特點優(yōu)勢:

    1.采用非接觸式焊接,無機械應(yīng)力損傷,熱效應(yīng)影響較小。

    2.多軸智能工作平臺(可選配),可應(yīng)接各種復(fù)雜精密焊接工藝。

    3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng),可清晰呈現(xiàn)焊點并及時校正對位,保證加工精度和自動化生產(chǎn)。

    4.*創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng),可直接控制焊點的溫度,并能實時呈現(xiàn)焊接溫度曲線,保證焊接的良率。

    5.激光,CCD,測溫,指示光四點同軸,**的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復(fù)雜調(diào)試。

    6.保證優(yōu)良率99%的情況下,焊接的焊點直徑較小達0.2mm,單個焊點的焊接時間較短。

    7.X軸、Y軸、Z軸適應(yīng)更多器件的焊接,應(yīng)用較廣泛。


    武漢松盛光電科技有限公司專注于半導(dǎo)體恒溫同軸焊接頭,條形光斑可調(diào)節(jié)焊接頭,振鏡外同軸加工系統(tǒng)等

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    詞條說明

  • 松盛光電激光錫焊系統(tǒng)在FPC軟板焊接應(yīng)用

    自20世紀60年代起,激光技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展,激光焊接應(yīng)用已較為普遍,涉及各個工業(yè)領(lǐng)域,形成了十幾種應(yīng)用工藝,因其可實現(xiàn)局部加熱,元件不易產(chǎn)生熱效應(yīng),重復(fù)操作穩(wěn)定性佳,加工靈活性好,易實現(xiàn)多工位裝置自動化等,尤其在微電子這一領(lǐng)域被成功應(yīng)用。隨著智能手機,平板電腦等消費電子產(chǎn)品逐步普及,F(xiàn)PC占PCB市場比重不斷上升,2018年**FPC產(chǎn)值將達到975億元,中國地區(qū)產(chǎn)值預(yù)計**過360億元,預(yù)計到

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