plasma等離子清洗機在晶圓領(lǐng)域的應(yīng)用
1.plasma等離子清洗機針對晶圓表面處理之后,可以獲得鉆孔小,對表面和電路的損傷小,達到清潔、經(jīng)濟和安全的作用。等離子清洗機制刻蝕均勻性好,處理過程中不會引入污染,潔凈度高。
等離子清洗機有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機,等離子表面處理機,電漿清洗機,plasma清洗機,等離子去膠機,等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。等離子清洗機能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力
2、plasma等離子清洗機能通過等離子產(chǎn)生的自由基將高分子聚合物去除干凈,包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。 我們都知道一個物理常識,如果孔洞轉(zhuǎn)角尖銳,金屬液體是很難流進去的。那是因為尖銳的轉(zhuǎn)角增加了它表面的張力,從而影響了金屬液體流動。而plasma等離子清洗機可以將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉,等離子清洗機能有效去除表面殘膠。
隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn),干式等離子清洗機與倒裝芯片封裝相輔相成,成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過等離子體清洗機處理芯片和封裝載板,不僅可以獲得清潔的焊接表面,還可以大大提高焊接表面的活性,有效防止虛焊,減少空洞,提高封裝的機械強度,提高填料的邊緣高度和包容性,減少不同材料的熱膨脹系數(shù)在界面之間形成的內(nèi)應(yīng)剪切力,提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命詞條
詞條說明
等離子清洗機依靠等離子體深入材料內(nèi)部的微孔和凹陷處清洗,增強粘接,貼合、焊接、涂覆、邦定、除膠的效果,等離子清洗機去臟污,活化,主要用于多層硬板,軟性電路板,軟硬結(jié)合板去臟污,膠渣,激光鉆孔后孔內(nèi)碳化物處理,聚四氟乙烯印制板孔金屬化前的孔壁活化,涂覆前的板面活化處理。LCD柔性薄膜電路貼合????電話、觸摸屏、筆記本電腦的顯示屏等產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中顯示屏和柔性
等離子清洗機處理是有效的對表面進行清洗、活化和涂層的處理工藝之一,可以用于處理各種材料,包括塑料、金屬或者玻璃等。等離子處理機對表面清洗,可以去除表面上的脫模劑和添加劑等,而其活化過程,則可以確保后續(xù)的粘接工藝和涂裝工藝等的品質(zhì),對于涂層處理而言,則可以進一步改善復(fù)合物的表面特性。使用等離子清洗機可以根據(jù)定的工藝需求,高效地對材料進行表面預(yù)處理。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離
等離子清洗機廣泛用于清洗、蝕刻、改性、涂層和活化多層軟板的孔壁除殘膠,補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化,激光切割金手指形成的碳化物分解,以及精細線條制作時去除干膜殘余物(去除夾膜),都可以通過等離子體清洗機的表面處理技術(shù)來實現(xiàn)等離子清洗機對軟硬結(jié)合板的處理:由于軟硬結(jié)合板是由幾種不同的材料層壓在一起組成,由于其熱膨脹系數(shù)的不一致性,孔壁及層與層之間的線路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象,提高
等離子清洗機(plasma cleaner)也叫等離子清潔機,或者等離子表面處理儀,是一種全新的高科技技術(shù),利用等離子體來達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài),也叫做物質(zhì)的*四態(tài),并不屬于常見的固液氣三態(tài)。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括:離子、電子、原子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等。等離子清潔機就是通過利用這些活性組分的性
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