激光切割打破陶瓷加工壁壘

時(shí)間：2021-11-25作者：大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司瀏覽：263

陶瓷是一種高熔點(diǎn)、高硬度、高耐磨性、耐氧化的功能材料，

特點(diǎn)是硬度高、剛度高、強(qiáng)度高、無塑性、熱穩(wěn)定性高、化學(xué)穩(wěn)定性高等，

陶瓷PCB具有其他PCB所不具備的優(yōu)點(diǎn)，擁有相當(dāng)高的導(dǎo)熱率，

同時(shí)還能抗腐蝕、耐高溫，用在汽車車燈上面，再合適不過

傳統(tǒng)的陶瓷PCB加工方式是機(jī)械加工，速度較慢，精度低，對陶瓷材料進(jìn)行研磨、拋光，或進(jìn)行化學(xué)加工，使用蝕刻、化學(xué)研磨、化學(xué)拋光等方式，

存在著成本昂貴，周期長，易造成環(huán)境污染等問題，尤其是陶瓷易碎的特性，導(dǎo)致產(chǎn)品良率不高。

但陶瓷材料在切割過程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工難度提升。

在這樣的前提條件下，激光切割技術(shù)的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應(yīng)用逐漸**話語權(quán)。

激光切割的優(yōu)點(diǎn)在于激光光斑小，這就意味著切割的精度高。

激光切割屬于非接觸加工方式，不會產(chǎn)生應(yīng)力，傳統(tǒng)的加工方式與材料有接觸，勢必會影響加工精度與效率，因此激光切割效率較高。




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